與正裝COB相比，倒裝COB有何優(yōu)勢？

　　隨著(zhù)正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來(lái)越高，技術(shù)提升難度越來(lái)越大，倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無(wú)金線(xiàn)散熱好，但成本高，COB成為當初倒裝走向市場(chǎng)最好的敲門(mén)磚。

　　如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線(xiàn)，行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢，但為何目前仍然還是正裝為主導呢?倒裝真的能否取而代之，看看制造者們怎么說(shuō)?

　　倒裝COB取代正裝是大勢暫時(shí)為狹義市場(chǎng)

　　目前倒裝相比正裝，并沒(méi)有太大優(yōu)勢，價(jià)格上差不多，市場(chǎng)認可性不夠。而且倒裝的二次光學(xué)還是沒(méi)有正裝的好配，而且亮度比正裝低10-12%，盡管同一方光電目前可以做到低于8%，但是仍然面臨這些問(wèn)題。

　　關(guān)于倒裝目前的亮度不夠，同一方光電技術(shù)總監黃文平表示，同等價(jià)格下，倒裝芯片尺寸是往下走的，所以造成了亮度下降。但是同樣尺寸，倒裝亮度是偏高的，畢竟它正面吸光少?？傊?，目前倒裝COB的性?xún)r(jià)比并沒(méi)有太大優(yōu)勢，暫時(shí)只是個(gè)狹義的市場(chǎng)。但是倒裝是趨勢，最終肯定會(huì )代替正裝，而且一定會(huì )比正裝要亮，因為不論是工藝制成還是結構上都是簡(jiǎn)化的。

　　江西兆馳光電副總經(jīng)理兼營(yíng)銷(xiāo)總監鄭海斌也表示，正裝COB部分產(chǎn)品相對成熟而且成本已經(jīng)相對較低，倒裝COB充分發(fā)揮芯片耐更高電流和無(wú)金線(xiàn)生產(chǎn)為物料成本優(yōu)化，生產(chǎn)管理成本降低提供了條件，倒裝COB只是市場(chǎng)驗證的時(shí)間問(wèn)題。

　　對此，鴻利光電總經(jīng)理雷利寧則認為，目前這類(lèi)產(chǎn)品主要市場(chǎng)還是盯兩頭，一頭是價(jià)格低廉，對光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專(zhuān)用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，比如因燈具設計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴(lài)性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨用領(lǐng)域。

　　對此，硅能照明總經(jīng)理夏雪松也表示，從中長(cháng)期看，倒裝占有絕對大比例的份額的市場(chǎng)，是必然趨勢。關(guān)于這一點(diǎn)，深圳新月光總經(jīng)理鄒義明也表示，隨著(zhù)倒裝芯片的光效，價(jià)格不斷優(yōu)化提升，未來(lái)的市場(chǎng)空間巨大。

　　倒裝與正裝并非0與1市占，但會(huì )是主流技術(shù)

　　倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢?德豪潤達芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉認為雖然未來(lái)1-2年內，倒裝COB會(huì )從高功率的戶(hù)外和工業(yè)用COB開(kāi)始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開(kāi)，比如雷士照明的商業(yè)照明已經(jīng)基本全面都轉為德豪潤達的倒裝COB，小功率的球泡燈應該挑戰性大一些，不過(guò)很多團隊在朝這么方向努力。但是倒裝cob會(huì )是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。

　　對此普瑞光電亞洲市場(chǎng)高級副總裁文建華則示，倒裝COB與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來(lái)看，正裝COB技術(shù)和工藝更為成熟，效率也更高，目前成本的控制也更好;倒裝COB可以承受更高的驅動(dòng)電流，光密度更高，但是效率沒(méi)有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專(zhuān)注于不同的細分市場(chǎng)，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，倒裝COB主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預期的未來(lái)，他們還是會(huì )在各自的細分市場(chǎng)發(fā)揮作用。至于更遠的未來(lái)，則要看技術(shù)的發(fā)展走向。

　　對此，Luminus中國區銷(xiāo)售副總裁房寧也表示，目前的正裝COB主要使用點(diǎn)為商業(yè)環(huán)境的重點(diǎn)照明，對于光品質(zhì)的要求很高，倒裝COB的優(yōu)勢在于發(fā)光面可以更小，照射角度可以更集中，但成本較高且效率較低，無(wú)法覆蓋整個(gè)商業(yè)照明應用的需求。從長(cháng)期的方案來(lái)說(shuō)，倒裝COB會(huì )成為正裝COB在商業(yè)照明燈具的有益補充，但不會(huì )全面取代正裝COB。

　　升譜光電副總經(jīng)理尹輝對此表示，幾年前有人預言過(guò)，CSP出來(lái)以后，封裝企業(yè)將沒(méi)有生存空間。LED技術(shù)已經(jīng)滲透到許多行業(yè)，照明、背光、汽車(chē)、農業(yè)、醫療、固化等等，應用領(lǐng)域決定了對LED封裝形式的多樣化，倒裝有倒裝的優(yōu)勢，但正裝也有正裝的市場(chǎng)，取代一部分可以，全面取代是不現實(shí)的。