是德科技推出最新版本的半導體器件建模與表征軟件工具套件

　　是德科技公司日前宣布，推出最新版本的器件建模和表征軟件套件：集成電路表征和分析程序(IC-CAP)2016、模型建立程序(MBP) 2016 和模型質(zhì)量檢驗(MQA)2016。該軟件版本通過(guò)在建模和表征效率方面的改進(jìn)，使設計師能夠表征并建立半導體器件模型。

　　IC-CAP 2016

　　是德科技的 IC-CAP 2016 軟件是一個(gè)可為當今半導體建模工藝提供強大表征與分析能力的器件建模程序。IC-CAP 2016 提供了完整的 DynaFET 系統解決方案，用于為功率放大器(PA)應用中使用的 GaN 和 GaAs HEMT 建模。IC-CAP 包括測量和建模軟件，以提取先進(jìn)設計系統(ADS)DynaFET-一個(gè)自行開(kāi)發(fā)的 GaAs 和 GaN HEMT 器件模型。

　　ADS DynaFET 模型的關(guān)鍵優(yōu)勢是其能夠精確預測由于熱量和捕獲現象所造成的動(dòng)態(tài)記憶效應，這一成果反之又能為預測增益和功率增加效率(PAE)提供前所未有的精度——二者均為射頻 PA 電路設計中的關(guān)鍵品質(zhì)因數。專(zhuān)用測量軟件可使用是德科技非線(xiàn)性網(wǎng)絡(luò )分析儀(NVNA)收集大信號數據。這些波形代表著(zhù)在不同的射頻功率、偏置點(diǎn)和輸出阻抗處所測得的動(dòng)態(tài)負載線(xiàn)，然后直接加載至IC-CAP 2016 的提取包。這一模型使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )(ANN)來(lái)提取，并可直接在 ADS 軟件中使用。

　　IC-CAP 2016 的另一關(guān)鍵特征是為是德科技E5270、B1500A 和 B1505A 儀器驅動(dòng)程序提供和之前版本相比達三倍的測量速度的改進(jìn)。這一速度的提升有助于緩解必須要以極高精度測量大量數據所面臨的挑戰;該過(guò)程在此前是一個(gè)極為耗時(shí)的過(guò)程。IC-CAP 2016 還增添了新的儀器驅動(dòng)程序以支持 是德科技E4990 阻抗分析儀 和 E5061B 網(wǎng)絡(luò )分析儀。

　　有關(guān) IC-CAP 2016 的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn) www.keysight.com/find/eesof-iccap2016.01。查看軟件圖像，請訪(fǎng)問(wèn) www.keysight.com/find/DeviceModeling2016_images。

　　MBP 和 MQA 2016

　　是德科技的 MBP 2016 是一個(gè)可為大批量、高吞吐量器件建模提供自動(dòng)化和靈活性的一站式解決方案，同時(shí)MQA 2016 為無(wú)晶圓設計公司、IDM公司 和代工廠(chǎng)提供了完整的解決方案和框架，以進(jìn)行 SPICE 模型庫驗證、比較和報告生成。MBP 2016 的提取包已經(jīng)過(guò)更新，可支持業(yè)內標準的 BSIM-IMG 版本 102.6。為支持全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)技術(shù)——一項用于 28 nm 以下節點(diǎn)的主流技術(shù)，是德科技正致力于為 Leti-UTSOI 模型開(kāi)發(fā)建模技術(shù)。

　　是德科技器件建模規劃經(jīng)理 Roberto Tinti 表示：“我們將繼續對器件建模平臺進(jìn)行投資，尤其是關(guān)注效率和 DynaFET 和 FDSOI 建模等新興技術(shù)。我們的目標是幫助建模工程師在更短時(shí)間內生成高質(zhì)量的模型。我們還將繼續與是德科技研發(fā)實(shí)驗室和全球合作伙伴協(xié)作，為我們平臺上的先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)成套建模解決方案?！?/p>

　　MBP 2016 還推出了專(zhuān)為進(jìn)一步提高日常建模效率而全新設計的corner模型生成模塊。該模塊整合了所有必要的組件以進(jìn)行手工調節或自動(dòng)優(yōu)化，包括預定義擬合目標和查看圖表等。

　　隨著(zhù)技術(shù)節點(diǎn)越來(lái)越小，SPICE 模型庫變得日益復雜。MQA 2016 可為先進(jìn)的 16 nm TSMC 建模接口(TMI)庫和混合 SPICE 語(yǔ)法提供更好的支持。此外，MQA 2016 支持 64 位操作系統，這使該軟件適合加載和管理大型模型庫和數據。

　　有關(guān) MBP 2016 與 MQA 2016 的更多信息請分別參見(jiàn) www.keysight.com/find/eesof-mbp2016.01 和 www.keysight.com/find/eesof-mqa2016.01。查看軟件的圖像請訪(fǎng)問(wèn) www.keysight.com/find/DeviceModeling2016_images。

　　是德科技的 IC-CAP、MBP 和 MQA 2016 現已發(fā)售。請與是德科技聯(lián)系：www.keysight.com/find/contactus ,了解具體的定價(jià)信息