中興AXON天機MAX拆解:做工扎實(shí)用料厚道
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中興AXON天機MAX的內置揚聲器腔體較大，采用金屬觸點(diǎn)與軟排線(xiàn)進(jìn)行連接，而軟排線(xiàn)則從電池底部一直延伸到位于機身上方的主板。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201602/286821.htm
再來(lái)看看尾插小板部分，中興AXON天機MAX的尾插小板沒(méi)有采用粘合劑進(jìn)行粘合，小板上設計有USB-Type C接口、震動(dòng)馬達、話(huà)筒、射頻天線(xiàn)接口以及各種與天線(xiàn)模塊接觸的彈簧觸點(diǎn)。小板的PCB厚度適中，Type C接口有橡膠環(huán)進(jìn)行虛位的填充(3.5mm耳機口同樣具備橡膠環(huán))。整體做工算是比較扎實(shí)。
中興AXON天機MAX拆解:電池/主板回頂部
卸下固定主板的螺絲，翻開(kāi)主板的背面便能看到裸露的高通驍龍617處理器，其直接與中框上的導熱棉進(jìn)行接觸，把熱量盡快傳導至金屬中框，而聽(tīng)筒則放置在中框上，通過(guò)觸點(diǎn)與主板連接。屏蔽罩與中框之間還填充有導電棉，防止芯片被靜電擊穿，用料確實(shí)充足。
作為一臺定位旗艦的商務(wù)手機，全網(wǎng)通與強續航是不能少的，所以電池方面，中興AXON天機MAX內置一塊典型容量為4140mAh的梯形電池，合理利用弧形后殼的空間。天機MAX支持高通QC2.0快充，原裝充電器支持5v/1.5a，9v/1.5a輸出。
AXON天機MAX的電池倉進(jìn)行了黑化處理，屏幕排線(xiàn)以及連接尾插小板、震動(dòng)馬達、揚聲器的排線(xiàn)隱藏在電池下方。
難點(diǎn):電池與中框之間采用強力粘合劑進(jìn)行粘合，在移除電池之前推薦用熱風(fēng)槍先進(jìn)行均勻加熱，待粘合劑軟化后再通過(guò)薄片硬物撬出。
中興AXON天機MAX一共使用了12顆螺絲進(jìn)行外殼、模塊以及主板的固定，其中除了6號螺絲(固定機身頂部天線(xiàn))采用了粗牙螺紋規格之外，其他均為細牙螺紋，長(cháng)度也基本一致。
指紋識別模塊設計在機身后殼，通過(guò)軟排線(xiàn)與主板進(jìn)行連接，模塊周邊有粘合劑與后殼粘合，防止滲水。而整個(gè)模塊也通過(guò)主板上的屏蔽罩進(jìn)行承托。
AXON天機MAX的金屬后殼通過(guò)壓鑄形成基本形狀，然后沖壓形成各種簡(jiǎn)單的開(kāi)孔與平面，再通過(guò)CNC進(jìn)行尺寸修正以及復雜孔位/平面的加工，最后經(jīng)過(guò)注塑成為最終產(chǎn)品。
1.高通28nm WTR2955收發(fā)器
2.SKYWORKS 77648-11 2G/2.5G/3G/4G多模功率放大器
3.SKYWORKS 13488 天線(xiàn)開(kāi)關(guān)
4.SKYWORKS 77818-2 4G功率放大器
5.WCN36808 WiFi模塊
6.AKM AK4961 音頻codec芯片
7.高通PM8952電源管理芯片
8.eMCP封裝的 三星 3GB LPDDR3+32GB eMMC 5.0
9.高通驍龍617
10.高通28nm WTR2955收發(fā)器
作為高通驍龍615的升級版，驍龍617擁有更多驍龍615沒(méi)有的新特性，包括集成的X8 LTE基帶，上下行均支持2*20MHz雙載波聚合，下行速度達300Mbps，上行達150Mbps，高通QC3.0快充等等(需其他硬件同時(shí)支持才能實(shí)現)。驍龍617采用28nm LP制程工藝打造，內置8*A53核心，最高主頻可達1.5GHz，集成Adreno 405 GPU，支持雙通道LPDDR3內存，eMMC 5.1存儲顆粒，規格上對比驍龍615有一定的提升。
AXON天機MAX后置1600萬(wàn)像素攝像頭，F1.9大光圈，支持PDAF相位對焦。前置攝像頭為1300萬(wàn)像素，F2.2光圈，支持美顏等實(shí)用功能。
拆解總結
總的來(lái)說(shuō)，中興AXON天機MAX拆解有一定的難度，主要集中在后殼與中框的分離以及電池與中框的分離上面。后殼與中框通過(guò)卡扣緊密扣合，電池也有粘合劑防止因摔落而造成的松動(dòng)。而內部結構方面，天機MAX內部空間不算緊湊，6.0英寸屏幕的機身+弧面后殼的設計讓天機MAX擁有一塊4140mAh的梯形電池。主板厚度適中，芯片布局合理，大量屏蔽罩、導熱棉、Type C口/3.5mm橡膠圈的設計體現出中興手機團隊對天機MAX這款產(chǎn)品的重視。
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