ARM架構服務(wù)器芯片向x86“宣戰” 2016年能否迎來(lái)爆發(fā)？

　　近日臺灣《經(jīng)濟日報》報道指聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成立了鼎睿通訊，將從事服務(wù)器芯片研發(fā)服務(wù)，由于聯(lián)發(fā)科一直采用ARM架構研發(fā)手機芯片，預計其也將采用ARM架構研發(fā)服務(wù)器芯片，加上高通和AMD已經(jīng)推出ARM架構服務(wù)器芯片，華為海思也表示其將推出ARM架構的服務(wù)器芯片，今年ARM架構服務(wù)器芯片正呈現爆發(fā)之勢。

　　ARM架構服務(wù)器芯片的機會(huì )

　　ARM經(jīng)過(guò)早幾年在服務(wù)器芯片行業(yè)的挫折后，推出高性能的64位架構，迎合了目前在服務(wù)器芯片行業(yè)普遍使用64位架構的需求。對于服務(wù)器行業(yè)來(lái)說(shuō)，由于其需要進(jìn)行多線(xiàn)程任務(wù)，以處理大量數據，因此服務(wù)器早就采用64位架構。

　　對于數據中心來(lái)說(shuō)能源成本是其中的一個(gè)重要部分，據Gartner的報告指能源成本占數據中心的成本達到12%，并呈現上升趨勢，大量能源被消耗于數據中心的空調系統中，服務(wù)器芯片發(fā)熱也在消耗大量的能源。而ARM架構向來(lái)以低功耗著(zhù)稱(chēng)，因此業(yè)界對于將ARM架構引入服務(wù)器行業(yè)一向都有很強的意愿。

　　不過(guò)伴隨ARM架構低功耗的是其低性能，這成為ARM架構進(jìn)入服務(wù)器行業(yè)的一個(gè)主要障礙，不過(guò)眼下64位ARM架構的性能已經(jīng)接近Intel的X86架構，蘋(píng)果推出的采用64位ARM架構的A9X處理器性能已與酷睿M性能相當。

　　中國是全球增長(cháng)最快的服務(wù)器芯片市場(chǎng)，受棱鏡門(mén)的影響中國希望擺脫對美國企業(yè)Intel的依賴(lài)，去年美國禁止Intel向中國發(fā)售高性能的服務(wù)器芯片增強了中國研發(fā)自主服務(wù)器芯片的意愿，但是Intel由于擁有超過(guò)九成的服務(wù)器芯片市場(chǎng)其并無(wú)意愿授權中國研發(fā)X86架構的服務(wù)器芯片，如此中國最有可能使用的就是ARM架構了。這一切都為ARM架構在服務(wù)器芯片市場(chǎng)發(fā)展提供了有利的機會(huì )。

　　移動(dòng)芯片企業(yè)紛紛進(jìn)軍促進(jìn)繁榮

　　AMD和Intel是X86陣營(yíng)的兩大芯片企業(yè)，不過(guò)AMD與Intel在X86架構服務(wù)器芯片競爭上已經(jīng)失敗，據報道指目前AMD只有1%的服務(wù)器芯片市場(chǎng)份額，為了獲得市場(chǎng)份額并贏(yíng)得生存發(fā)展的機會(huì )，早在2012年AMD就宣布采用ARM架構推出服務(wù)器芯片，去年推出了其ARM架構服務(wù)器Opteron。

　　高通是手機芯片行業(yè)的霸主，但是其正面臨聯(lián)發(fā)科、展訊等的激烈競爭，蘋(píng)果、三星、華為等手機企業(yè)開(kāi)發(fā)自己的手機芯片或處理器，加上其在移動(dòng)通信市場(chǎng)擁有的專(zhuān)利優(yōu)勢被削弱(在3G時(shí)代憑借壟斷CDMA專(zhuān)利具有強大的專(zhuān)利優(yōu)勢，其推出的4G標準UMB失敗，LTE標準是中國和歐洲合作推動(dòng)的，因此在4G標準中高通的專(zhuān)利優(yōu)勢相比3G已被大幅削弱)，因此在2014年底宣布進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)，去年推出了24核心的ARM架構芯片，并且其看中中國成為推廣ARM架構服務(wù)器芯片最大的市場(chǎng)與中國貴州省合作設立了服務(wù)器芯片研發(fā)企業(yè)。

　　華為是中國最強大的手機芯片設計企業(yè)，其推出的麒麟950采用ARM目前性能最高的64位ARM核心A72，性能與高通、三星等的高端芯片性能相當，華為也是中國四大服務(wù)器提供商之一，去年被媒體訪(fǎng)問(wèn)會(huì )否推出自主架構的時(shí)候，華為方面稱(chēng)將獲取ARM授權研發(fā)自主架構不過(guò)會(huì )用于服務(wù)器芯片而不是用于手機芯片，這從側面回答了它也將進(jìn)軍服務(wù)器芯片。

　　眼下全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科也成立了服務(wù)器芯片研發(fā)企業(yè)，將推出服務(wù)器芯片。聯(lián)發(fā)科在功耗控制方面擁有較強的研發(fā)實(shí)力，在多核處理器研發(fā)方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢，其即將上市的helio X20全球首款十核心的ARM架構手機處理器證明了它在這方面的技術(shù)優(yōu)勢，而功耗控制和多核處理器研發(fā)優(yōu)勢正是研發(fā)服務(wù)器芯片所需要的。另外，聯(lián)發(fā)科其實(shí)也遭遇了高通類(lèi)似的問(wèn)題，即是在手機芯片市場(chǎng)遇到大陸芯片企業(yè)的競爭，需要拓展新業(yè)務(wù)，這也是其進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)的原因之一。

　　ARM架構已經(jīng)具備了進(jìn)入服務(wù)器芯片的能力，眾多芯片研發(fā)企業(yè)紛紛采用ARM架構研發(fā)服務(wù)器芯片無(wú)疑將促進(jìn)其繁榮，或許今年ARM架構服務(wù)器芯片將能成功打破X86架構壟斷服務(wù)器市場(chǎng)的局面。