意法半導體(ST)推出全球首款內置多I2C地址的4焊球WLCSP封裝 EEPROM

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)的M24系列EEPROM存儲器新增四款完全兼容工業(yè)標準4焊球WLCSP封裝(Wafer Level Chip Scale Package，晶圓級芯片封裝) 的產(chǎn)品，同時(shí)也是首個(gè)準許在同一條I2C總線(xiàn)上連接兩顆以上4針EEPROM芯片，這是因為每款產(chǎn)品都有一個(gè)獨立、內部固化連接的I2C地址。因此設計人員可以在同一條總線(xiàn)上連接多個(gè)專(zhuān)用設備，例如前后攝像頭模塊。

　　新產(chǎn)品可滿(mǎn)足設備廠(chǎng)商客戶(hù)多方采購的需求，提供與同類(lèi)競爭產(chǎn)品相同的引腳間距、裸片方向、引腳布局，同時(shí)準許選擇I2C從設備地址。新M24系列EEPROM保留了現有產(chǎn)品的卓越性能，例如400萬(wàn)次擦寫(xiě)操作以及長(cháng)達200年的數據保存期限。

　　根據市場(chǎng)調研機構IHS的研究報告顯示，意法半導體是過(guò)去10年來(lái)全球最大的EEPROM芯片供應商，市場(chǎng)份額始終保持在25%以上。像意法半導體所有的EEPROM產(chǎn)品一樣，M24系列產(chǎn)品達到公司嚴格的汽車(chē)級穩健性、質(zhì)量和產(chǎn)品壽命要求。