物聯(lián)網(wǎng)半導體銷(xiāo)售額 未來(lái)4年CAGR達19.2%
市場(chǎng)研究機構ICInsights指出,物聯(lián)網(wǎng)應用市場(chǎng)的強勁成長(cháng)將帶動(dòng)相關(guān)半導體銷(xiāo)售額,由2015年的154億1,100萬(wàn)美元,大幅攀升至2019年的310億8,300萬(wàn)美元,年復合成長(cháng)率(CAGR)達19.2%。其中,光電、感測及離散(O-S-D)元件的銷(xiāo)售額增長(cháng)更為明顯,CAGR高達26%。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201601/285825.htm
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