Microchip聯(lián)手矽統科技（SiS）推出業(yè)界首批針對顯示應用、融合多點(diǎn)觸控與3D手勢技術(shù)的模塊

　　全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布與矽統科技股份有限公司(SiS)合作共同為客戶(hù)帶來(lái)完備的投射電容式觸摸(PCAP)和3D手勢界面模塊，以期加快開(kāi)發(fā)速度并降低成本。有了這些模塊，開(kāi)發(fā)人員可以更輕松地使用Microchip獲獎的GestIC?技術(shù)來(lái)設計多點(diǎn)觸控和3D手勢顯示應用。GestIC技術(shù)可以實(shí)現距顯示屏表面最遠20 cm以?xún)鹊氖植扛?。手勢的?yōu)點(diǎn)是通用性強、衛生且簡(jiǎn)單易學(xué)。由于無(wú)需精確的手眼協(xié)調，采用手勢還可以大大提高安全性。

　　欲了解更多有關(guān)Microchip旗下GestIC技術(shù)產(chǎn)品的信息，可訪(fǎng)問(wèn)http://www.microchip.com/GestIC-010516a。

　　此外，搭載Microchip GestIC技術(shù)的SiS模塊于2016年1月6日至9日在美國內華達州拉斯維加斯舉辦的消費電子展(CES)的Microchip展臺(展臺號：MP25656)亮相。

　　Microchip開(kāi)發(fā)了GestIC技術(shù)，使其可便捷地與多點(diǎn)觸控PCAP控制器結合在一起。GestIC技術(shù)是目前市場(chǎng)上成本最低的3D手勢技術(shù)。此外，GestIC傳感器的構造采用標準的材料和生產(chǎn)方法，如玻璃或金屬薄片上覆蓋氧化銦錫(ITO)、金屬網(wǎng)及導電油墨。新推出的SiS模塊是全球首批針對顯示應用、集成了2D PCAP和3D手勢技術(shù)的完備解決方案。SiS在PC芯片組產(chǎn)品、eMMC、eMCP以及投射電容式觸摸解決方案等領(lǐng)域擁有30年的豐富經(jīng)驗和專(zhuān)業(yè)知識。在此次與Microchip的合作中，SiS將負責電子開(kāi)發(fā)以及傳感器集成。雙方合作開(kāi)發(fā)的模塊將有助加快產(chǎn)品上市步伐，適用于包括汽車(chē)和消費類(lèi)產(chǎn)業(yè)在內的廣泛應用設計。

　　Microchip人機界面部門(mén)總監Roland Aubauer博士表示：“我們很高興能與SiS成為合作伙伴，一起滿(mǎn)足消費類(lèi)、汽車(chē)、家庭自動(dòng)化及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對3D控制顯示應用不斷增長(cháng)的需求。Microchip致力于不斷推動(dòng)人機界面技術(shù)的創(chuàng )新，SiS模塊最終將會(huì )讓我們的客戶(hù)能夠更快地將這兩種界面技術(shù)集成到他們的應用中。通過(guò)此次合作，新一代直觀(guān)的、基于手勢的用戶(hù)界面產(chǎn)品現可應用于各種終端產(chǎn)品之中?！?/p>

　　SiS總經(jīng)理許時(shí)中先生表示：“我們非常榮幸能有機會(huì )與Microchip這樣世界一流的企業(yè)合作。同時(shí)，我們也很高興能夠為大家帶來(lái)全球首批2D/3D技術(shù)相結合的解決方案。通過(guò)與Microchip的合作，我們可以預見(jiàn)這些新產(chǎn)品的市場(chǎng)需求和市場(chǎng)份額都將大幅增長(cháng)。SiS致力于不斷為大家帶來(lái)創(chuàng )新的、直觀(guān)的、有創(chuàng )意的技術(shù)，而此次合作就是一個(gè)很好的范例?！?/p>

　　搭載Microchip GestIC技術(shù)的SiS模塊于2016年1月6日至9日在美國內華達州拉斯維加斯舉辦的消費電子展(CES)的Microchip展臺(展臺號：MP25656)亮相。