MCU市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)期 智能家居成主要推力

　　據市場(chǎng)追蹤公司ABI Research報告顯示，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，2015年多核微控制器(MCU)芯片銷(xiāo)售量已達到1.5億套，從2015至2020年，多核MCU芯片銷(xiāo)售量將以54%的年復合增長(cháng)率增長(cháng)，在2020年時(shí)出貨將暴漲至13億套。

　　ABI Research表示，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備和智能家居是目前MCU市場(chǎng)的主要驅動(dòng)力，而未來(lái)市場(chǎng)的增長(cháng)很大程度上將依賴(lài)于智能家居行業(yè)。據悉，2020年智能家居多核MCU總銷(xiāo)售量將突破4.5億套，搶占36%的市場(chǎng)份額。智能家居MCU市場(chǎng)增長(cháng)主要受到集成連接和傳感器處理中控以及實(shí)現向實(shí)施創(chuàng )新軟件解決方案持續轉型等驅動(dòng)因素的影響。

　　“傳統上，設備廠(chǎng)商傾向于使用多個(gè)單核MCU來(lái)處理多個(gè)傳感器的功能和連接解決方案?？紤]到簡(jiǎn)化的設計、更快速原型和單核MCU上市時(shí)間，這種趨勢將仍然不失為一種優(yōu)勢策略。”ABI Research戰略技術(shù)副總裁Malik Saadi表示。

　　最重要的是，為適應未來(lái)各種物聯(lián)網(wǎng)應用、網(wǎng)絡(luò )可擴展性、互操作性、嵌入式智能等，能效將成為下一代物聯(lián)網(wǎng)設備的必要組成部分。這些要求將為未來(lái)設備的長(cháng)壽命和處理不斷更新提供靈活性，使其成為集成多核MCU的必要部分。此外，多核MCU將為智能軟件賦能，以支持創(chuàng )新和先進(jìn)功能，如傳感器融合和人工智能等。

　　目前市場(chǎng)上已有許多知名低功耗低成本多核MCU可供選擇，其中許多產(chǎn)品包括集成連接，如Wi-Fi、藍牙、IEEE 802.15.4以及各種MEMS傳感器，如加速計、陀螺儀、溫度計和磁力儀等。

　　某些MCU供應商，如飛思卡爾和德州儀器等，未來(lái)將主動(dòng)采取多核MCU戰略，并瞄準異構連接和傳感器功能。然而，其他廠(chǎng)商如意法半導體(STMicroelectronics)和恩智浦(NXP)都相對滯后，部分歸因于其太過(guò)關(guān)注傳統產(chǎn)品和客戶(hù)，而在大多數情況下，這并不需要高級功能，也不涉及創(chuàng )新軟件解決方案。

　　ABI Research表示，未來(lái)MCU供應商整合許多連接和傳感器解決方案到單一MCU至關(guān)重要，從而努力提高規模、優(yōu)化成本和芯片面積、降低功耗以及集成智能功能。相反，物聯(lián)網(wǎng)設備供應商將需要定制自己的產(chǎn)品、采用市場(chǎng)可用的不同連接和傳感功能，來(lái)整合更多的先進(jìn)功能，以適應快速變化的市場(chǎng)需求。