LED照明設計全析

　　十二、模組化光源優(yōu)點(diǎn)②熱阻降低

　　光源與外殼散熱器直接結合；

　　避開(kāi)PCB作為熱媒介；

　　減少芯片到外殼散熱路徑；

　　采用新的熱傳到技術(shù)；最有效的降低散熱熱阻，解決散熱設計難題。

　　十三、模組化光源優(yōu)點(diǎn)③恒流精度高

　　模組內統一考慮Vf值；

　　恒流源受外界影響??；

　　線(xiàn)性技術(shù)成熟高，沒(méi)有外圍器件影響精度；

　　沒(méi)有EMI干擾問(wèn)題影響精度；

　　多路并聯(lián)相互不獨立影響精度；

　　不受電源波動(dòng)影響負載恒流精度。 最高的恒流精度架構，對LED亮度一致性及壽命最優(yōu)化的設計架構。

　　十四、模組化光源優(yōu)點(diǎn)④保護一體化設計

　　內置溫度保護；

　　內部電源及保護技術(shù)；

　　內置高灰階接口；

　　短路和斷路保護；

　　可設置聯(lián)動(dòng)保護功能；

　　ESD保護。

　　其它任何內置功能、保護需求均可以探討。

　　十五、模組化光源優(yōu)點(diǎn)⑤走傳統電源道路

　　這是穩健的第一步；可選擇性強；成本是最優(yōu)惠的；開(kāi)關(guān)電源都實(shí)現不了的指標，LED電源也實(shí)現也困難，少走彎路；就算有實(shí)力的公司設計，LED部分也需要時(shí)間驗證；完全沒(méi)有電磁兼容性問(wèn)題。電源的成熟需要時(shí)間，有些關(guān)于LED電源的宣傳你趕相信嗎？先恒壓，再線(xiàn)性恒流，一定是LED照明驅動(dòng)方式未來(lái)市場(chǎng)主流！