LED照明設計全析

　　五、AC-DC設計

　　開(kāi)關(guān)電源發(fā)展到今天是多年積累的結果，短期內AC-DC直接恒流不可突破；恒壓和恒流是矛和盾的關(guān)系，必須要分開(kāi)考慮；恒流源負載調整率是1%（mA）/V,達不到恒流效果；想法越多成本越高，與風(fēng)險成正比。

　　特點(diǎn)：

　　要合理的利用現有的開(kāi)關(guān)電源資源，是最經(jīng)濟的；

　　恒壓和恒流技術(shù)結合是必然的 ;

　　在穩定的產(chǎn)品技術(shù)上創(chuàng )意才是有效的。

　　與開(kāi)關(guān)恒流方式比較

　　六、LED組合化封裝是未來(lái)發(fā)展趨勢

　　模組的組合設計能有效的降低一次性封裝成本；分散的封裝形式有利于減低散熱設計成本；選擇國產(chǎn)的鋁基PCB板材；便于光學(xué)設計；電源設計簡(jiǎn)化；封裝形式多樣；有利增強國產(chǎn)LED競爭力。從去年深圳《電源網(wǎng)》交流會(huì )提出以來(lái)，接受這一架構的只有成功，沒(méi)有失??！

　　七、封裝結構‘綁架’了我們光學(xué)效果設計

　　這是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM 具有代表性的幾款封裝。要設計產(chǎn)品，首先要確定用誰(shuí)的LED封裝結構；接下來(lái)考慮怎樣適應這些封裝形式； 由我們選擇的機會(huì )不多，光學(xué)結構是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng )意不能很好的發(fā)揮。

　　燈具設計是千變萬(wàn)化的，怎樣才可以擺脫這一局面？

　　八、模組化封裝與恒流技術(shù)結合

　　在PCB板級設計LED封裝，實(shí)現容易成本低廉；大家集思廣益，都能開(kāi)發(fā)出不同類(lèi)型的封裝形式；整合恒流技術(shù)與配光參數后的功率LED基礎上設計產(chǎn)品；有效的應對日新月異、千變萬(wàn)化的LED燈具需要；電源部分，只采用現有傳統開(kāi)關(guān)恒壓電源供電；提高產(chǎn)品投放速度，燈具設計簡(jiǎn)便實(shí)用，成本大幅度的降低；還可以避開(kāi)前沿LED封裝專(zhuān)利圍堵。

　　九、按電壓標稱(chēng)值封裝

　　LED恒流驅動(dòng)革新技術(shù)在深圳CYT誕生，我將它命名為《功率LED恒流集成封裝》技術(shù)，簡(jiǎn)稱(chēng)《模組封裝》；此技術(shù)是LED封裝技術(shù)的基礎上直接整合低壓差線(xiàn)性高精度恒流技術(shù)；以后LED可以直接標稱(chēng)電壓值規格出現，比如：12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2Whellip;…36V/10W 等等。 以后，客戶(hù)使用CYT技術(shù)的產(chǎn)品設計，不再需要考慮任何關(guān)于LED恒流問(wèn)題，使用現有的標準恒壓電源供電即可。此技術(shù)將宣告“LED恒流電源”一說(shuō)終結！

　　十、按產(chǎn)品設計發(fā)光源

　　打破原來(lái)按光源設計產(chǎn)品，反過(guò)來(lái)按產(chǎn)品定制LED光源封裝形式；最大限度配合產(chǎn)品創(chuàng )意展現；因產(chǎn)品設計光學(xué)封裝結構；成本低；與產(chǎn)品結合設計散熱結構，熱阻降低；恒流精度高；保護功能具一體。深圳CYT公司LED實(shí)驗室可以快速幫助你完成產(chǎn)品設計。

　　十一、模組化光源優(yōu)點(diǎn)①有效的降低成本

　　減少封裝次數，節省封裝費用；

　　同環(huán)境、條件生產(chǎn)提高一致性，提高良品率；

　　減少光學(xué)設計成本；

　　降低散熱設計成本；

　　批次混合封裝，降低分檔成本；

　　產(chǎn)品設計簡(jiǎn)化，降低整體成本；

　　低廉的封裝架構。這一技術(shù)，將指引LED照明行業(yè)沿著(zhù)健康的方向發(fā)展。