LED燈具設計關(guān)鍵分析(2)
九、按電壓標稱(chēng)值封裝
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/200512.htmLED恒流驅動(dòng)革新技術(shù)在深圳CYT誕生,我將它命名為《功率LED恒流集成封裝》技術(shù),簡(jiǎn)稱(chēng)《模組封裝》;此技術(shù)是LED封裝技術(shù)的基礎上直接整合低壓差線(xiàn)性高精度恒流技術(shù);以后LED可以直接標稱(chēng)電壓值規格出現,比如:12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W……36V/10W 等等。 以后,客戶(hù)使用CYT技術(shù)的產(chǎn)品設計,不再需要考慮任何關(guān)于LED恒流問(wèn)題,使用現有的標準恒壓電源供電即可。此技術(shù)將宣告“LED恒流電源”一說(shuō)終結!
十、按產(chǎn)品設計發(fā)光源
打破原來(lái)按光源設計產(chǎn)品,反過(guò)來(lái)按產(chǎn)品定制LED光源封裝形式;最大限度配合產(chǎn)品創(chuàng )意展現;因產(chǎn)品設計光學(xué)封裝結構;成本低;與產(chǎn)品結合設計散熱結構,熱阻降低;恒流精度高;保護功能具一體。深圳CYT公司LED實(shí)驗室可以快速幫助你完成產(chǎn)品設計。
十一、模組化光源優(yōu)點(diǎn)①有效的降低成本
減少封裝次數,節省封裝費用;
同環(huán)境、條件生產(chǎn)提高一致性,提高良品率;
減少光學(xué)設計成本;
降低散熱設計成本;
批次混合封裝,降低分檔成本;
產(chǎn)品設計簡(jiǎn)化,降低整體成本;
低廉的封裝架構。這一技術(shù),將指引LED照明行業(yè)沿著(zhù)健康的方向發(fā)展。
十二、模組化光源優(yōu)點(diǎn)②熱阻降低
光源與外殼散熱器直接結合;
避開(kāi)PCB作為熱媒介;
減少芯片到外殼散熱路徑;
采用新的熱傳到技術(shù);最有效的降低散熱熱阻,解決散熱設計難題。
十三、模組化光源優(yōu)點(diǎn)③恒流精度高
模組內統一考慮Vf值;
恒流源受外界影響小;
線(xiàn)性技術(shù)成熟高,沒(méi)有外圍器件影響精度;
沒(méi)有EMI干擾問(wèn)題影響精度;
多路并聯(lián)相互不獨立影響精度;
不受電源波動(dòng)影響負載恒流精度。 最高的恒流精度架構,對LED亮度一致性及壽命最優(yōu)化的設計架構。
十四、模組化光源優(yōu)點(diǎn)④保護一體化設計
內置溫度保護;
內部電源及保護技術(shù);
內置高灰階接口;
短路和斷路保護;
可設置聯(lián)動(dòng)保護功能;
ESD保護。
其它任何內置功能、保護需求均可以探討。
十五、模組化光源優(yōu)點(diǎn)_走傳統電源道路
這是穩健的第一步;可選擇性強;成本是最優(yōu)惠的;開(kāi)關(guān)電源都實(shí)現不了的指標,LED電源也實(shí)現也困難,少走彎路;就算有實(shí)力的公司設計,LED部分也需要時(shí)間驗證;完全沒(méi)有電磁兼容性問(wèn)題。電源的成熟需要時(shí)間,有些關(guān)于LED電源的宣傳你趕相信嗎?先恒壓,再線(xiàn)性恒流,一定是LED照明驅動(dòng)方式未來(lái)市場(chǎng)主流!
led燈相關(guān)文章:led燈原理
評論