LED照明產(chǎn)品的五個(gè)生產(chǎn)流程

LED照明經(jīng)濟火熱的時(shí)候，也許是為了突破或者總結，把照明分為了三個(gè)時(shí)代：

一、燈絲燈泡時(shí)代（白熾燈）

二、氣體燈泡時(shí)代（螢光燈）

三、半導體發(fā)光時(shí)代（LED）

而其中，又以歷史最長(cháng)的白熾燈和未來(lái)主流的LED，為最重要的考察點(diǎn)。不論時(shí)代是如何的發(fā)展，照明產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)流程有著(zhù)驚人的相似，不外乎中國一樣是處于行業(yè)的下游。核心技術(shù)基本都是被歐美和日本等國家地區所有。

1,LED的發(fā)光原理，是電子穿過(guò)一層半導體材料時(shí)，激發(fā)該半導體材料將電能轉化為光能。然而，單層半導體的發(fā)光能力很弱，所以要將很多層單層材料疊加起來(lái)，壓成類(lèi)似千層糕那樣的復合材料，這就是“外延片”。

所以，LED的發(fā)光效率決定于在同等厚度里，能壓入多少層。單層材料越薄，能疊加的層數越多，發(fā)光效率就越高?，F在一般每層厚度僅為2-20微米，這也決定了外延片生產(chǎn)是整個(gè)LED生產(chǎn)流程中最困難的部分。

2,切割——LED核心：相當于從鎢絲材料中抽出燈絲，不同的是，切割后的外延片是方塊形。

由于外延片這種特殊結構，想要完整無(wú)損地切割出發(fā)光核心，非常困難。不僅需要真空環(huán)境，還要專(zhuān)業(yè)的切割機。目前世界上只有兩個(gè)廠(chǎng)家生產(chǎn)這種切割機。

3,將核心放入LED芯片：芯片之于LED，正如燈座之于燈泡，是供電部分。“芯片”是實(shí)現LED理想效果非常重要的裝備，因為L(cháng)ED對電流的要求非常高。

4,封裝LED芯片成發(fā)光體：將LED芯片封裝成為發(fā)光體，正如給燈絲燈座加上燈罩做成燈泡。燈罩形狀可依據所需而不同，但封裝技術(shù)決定了發(fā)光體的使用壽命。

5,照明應用：就像運用白熾燈泡一樣，根據不同功能和需要，裝配成不同的LED產(chǎn)品。

對LED照明來(lái)說(shuō)，前三步的外延片、切割和芯片是上游，第四步的封裝是中游，第五步的應用則是下游。這些問(wèn)題需要我們用更多的能量來(lái)突破。