盤(pán)點(diǎn)2013年上半年LED的那些事

2013年上半年LED行業(yè)從上游芯片到中游封裝再到下游應用市場(chǎng)，涌現出諸多亮點(diǎn)和話(huà)題，得我們去深思。

眨眼間2013年已經(jīng)過(guò)半，LED行業(yè)一掃去年整體不振的陰霾，表現出一派欣欣向榮。這半年從上游芯片到中游封裝再到下游應用市場(chǎng)，涌現出諸多亮點(diǎn)和話(huà)題，值得我們深思。在這上下半年交替之際，高工LED記者給大家梳理下上半年LED行業(yè)一些“有趣”的現象，以此為基石為下半年乃至2014年LED的發(fā)展“把把脈”，希望LED行業(yè)能夠蓬勃發(fā)展。

下游：家居和商業(yè)發(fā)力 智能照明獲熱捧

隨著(zhù)國家政策不遺余力推動(dòng)LED照明普及，以及節能補貼首次將LED燈具納入推廣補貼名單，很多業(yè)內人士預測2013年將迎來(lái)LED室內照明元年，且LED商業(yè)照明將打頭陣風(fēng)帶動(dòng)LED室內照明的普及。

LED燈泡價(jià)格一直是觀(guān)察LED照明普及時(shí)間的重要指針，據調查顯示，取代40W白熾燈泡的LED燈泡產(chǎn)品價(jià)格以每季6%-8%速度穩定下滑，10美元的價(jià)格甜蜜點(diǎn)已比市場(chǎng)預估時(shí)間更早，于2012年上半年即達到。接下來(lái)取代60W白熾燈泡的LED燈泡因為總發(fā)光量較高，適合擔任主照明，將躍為主流，在更積極的價(jià)格策略和產(chǎn)品規劃下，預期價(jià)格甜蜜點(diǎn)也已于2013年初達到。

“L ED照明產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比具備了市場(chǎng)銷(xiāo)售的基本條件，得到了普通消費者的接受，畢竟其價(jià)格比節能燈貴不了多少。”中國照明電器協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、南京工業(yè)大學(xué)電光源原材料研究所所長(cháng)王海波在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示，產(chǎn)品的價(jià)格下降帶來(lái)的是普通消費者的購買(mǎi)力提升。

“我們3W的小功率LED燈能夠達到190lm-210lm，并且價(jià)格能夠做到出廠(chǎng)價(jià)12元左右，5W的價(jià)格為17元。”德泓光電董事兼總裁王勤榮表示，“就性?xún)r(jià)比而言，在市場(chǎng)上的反響還是比較大的，這個(gè)價(jià)位已經(jīng)接近普通消費心理。”

阻礙LED照明普及的最大障礙--價(jià)格因素已經(jīng)基本不存在，所以從今年上半年開(kāi)始大范圍的替代潮開(kāi)始涌現，并且催生智能數字化照明。

伴隨著(zhù)智能手機和電視的普及，智能化生活已經(jīng)開(kāi)始成為許多人追求高品質(zhì)生活的希望。作為家居生活的重要組成部分，智能化照明便應時(shí)而生，而LED以其特有的光電屬性將在智能照明領(lǐng)域大放異彩。

在智能數字化控制方面，室內智能照明系統適用于商業(yè)照明、家居照明; 外智能照明系統適用于景觀(guān)照明、公共建筑和道路系統照明;專(zhuān)業(yè)智能照明系統適用于特定場(chǎng)所藝術(shù)照明。從市場(chǎng)的需求來(lái)看，智能LED照明在戶(hù)外照明領(lǐng)域已經(jīng)比較成熟，尤其是LED路燈和景觀(guān)燈方面。但是在家居照明和商業(yè)照明領(lǐng)域，智能LED基本還處于初期階段，許多LED企業(yè)開(kāi)始在推廣相關(guān)概念性產(chǎn)品。

記者從近期的各大L ED展會(huì )上看到，智能LED產(chǎn)品和應用總是能吸引眾人的眼球，成為大家追逐的焦點(diǎn)。比如江蘇天楹之光結合LED發(fā)光墻磚和LED發(fā)光玻璃推出LED情景照明系統，將室外環(huán)境巧妙融入室內，但又摒除了室外環(huán)境的不利因素，技術(shù)性的解決了傳統發(fā)光產(chǎn)品的厚度和發(fā)光不均勻，耗電量大及安裝維修困難等瓶頸問(wèn)題，成為一種新型的照明方式。

中游： 封裝行業(yè)增量不增收 倒裝技術(shù)成熱點(diǎn)

下游照明市場(chǎng)快速增長(cháng)的同時(shí)給中游封裝企業(yè)帶來(lái)了大量訂單。“目前的封裝訂單已經(jīng)讓我們的生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)負荷運轉了，主要還是在家居照明和商業(yè)照明這兩塊的需求大增。”封裝企業(yè)華高光電銷(xiāo)售總監鄭翠嬌表示，“今年年初以來(lái)，傳統照明企業(yè)加大了LED轉型力度，包括雷士、鴻雁、德力西等企業(yè)和飛利浦、歐司朗等LED照明企業(yè)大范圍的在終端渠道鋪貨，給封裝企業(yè)下了很多訂單。”

高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)數據顯示，2013年至今LED產(chǎn)業(yè)回暖復蘇明顯，25家LED重點(diǎn)上市公司合計營(yíng)收為99億元，同比增長(cháng)12%。照明市場(chǎng)迅速發(fā)展導致國內許多封裝企業(yè)出現產(chǎn)能不足，瑞豐、鴻利、升譜等大廠(chǎng)開(kāi)始擴產(chǎn)。

“我們現在很明顯的感受到市場(chǎng)要比往年好很多，復蘇很快。為彌補期過(guò)長(cháng)問(wèn)題，我們早已開(kāi)始擴產(chǎn)配備產(chǎn)能，TOP貼片封裝增加約30%的產(chǎn)能，COB封裝擴產(chǎn)達150%-200%。”

寧波升譜光電半導體有限公司營(yíng)銷(xiāo)副總經(jīng)理尹輝表示，對LED照明市場(chǎng)的發(fā)展很看好。中游封裝企業(yè)整體產(chǎn)能得到釋放的同時(shí)，行業(yè)利潤卻在不斷的下滑。封裝的價(jià)格隨著(zhù)下游應用產(chǎn)品的價(jià)格下降而不斷下跌，而原材料和上游芯片的價(jià)格卻依然堅挺甚至有上漲的趨勢。這就驅使封裝企業(yè)不斷在技術(shù)創(chuàng )新上下工夫來(lái)降低成本，倒裝技術(shù)便成為行業(yè)內的新熱點(diǎn)。

倒裝芯片之所以被稱(chēng)為“倒裝”是相對于傳統的金屬線(xiàn)鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言的。傳統的通過(guò)金屬線(xiàn)鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過(guò)來(lái)，故稱(chēng)其為“倒裝芯片”。

臺灣新世紀、奇力光電、大陸的晶科等芯片企業(yè)都在大力推廣應用倒裝技術(shù)的大功率LED集成芯片。在LED芯片制成工藝中，通過(guò)新型晶片級工藝，完成一部分傳統封裝工藝或者節省傳統封裝工藝環(huán)節，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩定。而對于倒裝工藝來(lái)說(shuō)，該芯片級光源可以避免使用傳統固晶、焊線(xiàn)工藝，實(shí)現無(wú)金線(xiàn)發(fā)展，在可靠性和大電流沖擊下，性能表現和性?xún)r(jià)比更佳。

目前國內的封裝企業(yè)，像升譜光電、美亞光電、南科集團等都紛紛表示已經(jīng)在持續關(guān)注倒裝技術(shù)，并投入相當大的研發(fā)資金。“目前我們投一條普通的封裝線(xiàn)大概在兩百萬(wàn)到三百萬(wàn)之間，但是投一條覆晶焊接的倒裝線(xiàn)大約在2000萬(wàn)左右，資金壓力比較大。”美亞光電執行董事朱明甫表示，使用倒裝技術(shù)的生產(chǎn)線(xiàn)需較高的設備投資額是這項技術(shù)在大陸推廣的最大障礙。