低價(jià)直下式背光 LED廠(chǎng)搶攻中低功率市場(chǎng)

　　發(fā)光二極體(LED)封裝業(yè)者正戮力提升中低功率產(chǎn)品競爭力。低價(jià)直下式背光源模組出貨量將于2014年大幅增長(cháng)，可望帶動(dòng)中低功率LED需求顯著(zhù)攀升，已吸引LED封裝廠(chǎng)加碼展開(kāi)布局。

　　電子董事長(cháng)特助王忠偉表示，各面板廠(chǎng)八代以上產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能將于2014年相繼開(kāi)出，并將量產(chǎn)更大尺寸的面板，以消化龐大產(chǎn)能，將有助激勵大尺寸背光源模組需求跟著(zhù)水漲船高，并為L(cháng)ED封裝廠(chǎng)挹注可觀(guān)營(yíng)收貢獻。

　　王忠偉進(jìn)一步指出，由于2014年低價(jià)直下式背光源模組仍會(huì )是LEDTV市場(chǎng)主流，所以包括瑞儀、中強光電等背光模組廠(chǎng)，皆致力提高低價(jià)直下式背光源方案出貨產(chǎn)能，因而激勵億光、隆達、宏齊、東貝等LED封裝廠(chǎng)，積極挾中低功率LED封裝搶攻市場(chǎng)。

　　然而，相較于側光式背光源模組，低價(jià)直下式背光源使用的LED顆數較少，加上中低功率LED單價(jià)續跌，因此LED封裝廠(chǎng)無(wú)不積極掌握最大量的訂單，并調降生產(chǎn)成本，以彌補中低功率LED使用量下滑的沖擊。

　　以?xún)|光為例，除針對既有生產(chǎn)設備進(jìn)行改良，以提升制造速度外，該公司也提高采用環(huán)氧成型模料(EpoxyMoldingCompound，EMC)導線(xiàn)架(LeadFrame)開(kāi)發(fā)的LED封裝比重。

　　據了解，不同于傳統的熱塑性塑膠(PPA)和陶瓷導線(xiàn)架，EMC導線(xiàn)架具有更好的散熱性、高度整合、可承載高電流與體積小等優(yōu)點(diǎn)，遂吸引越來(lái)越多業(yè)者投入EMC導線(xiàn)架開(kāi)發(fā)，帶動(dòng)其價(jià)格逐步下滑。王忠偉透露，目前億光已有高達30%應用于LEDTV背光源的中低功率封裝產(chǎn)品，系采用EMC導線(xiàn)架生產(chǎn)。

　　王忠偉預期，盡管低價(jià)直下式及薄型化低價(jià)直下式LEDTV導致中低功率LED使用顆數減少，不過(guò)在更大尺寸LEDTV于明年傾巢而出后，有機會(huì )刺激LED背光源模組需求走揚，以此推估，該公司背光源產(chǎn)品線(xiàn)于2014年占整體營(yíng)收比重可望維持與2013年相同的40%水準，仍將是營(yíng)收貢獻占比最大的應用領(lǐng)域。