新型熱敏電阻特性曲線(xiàn)測定系統

　　 圖4 電阻測量模塊電路

　　加熱模塊電路

　　采用穩壓PWM和光耦合技術(shù)來(lái)控制加熱速度，使待測電阻材料在合適的時(shí)間內加熱到預定溫度范圍。加熱速度控制在20到30分鐘內上升100攝氏度是合適的。在其他特殊情況下，也可以通過(guò)PWM來(lái)調節加熱速度加熱電路示于圖5。

　　 圖5 加熱電路設計

　　軟件設計

　　主程序設計

　　由于處理器速度較快,所以采用c語(yǔ)言編程方便簡(jiǎn)單。軟件流程圖示于圖6、圖7和圖8。

　 　圖6 主程序流程圖

　　 圖7 18b20測溫程序流程圖

　　 圖8 電阻測量程序流程圖

　　系統測試

　　測試工具：標準熱敏電阻

　　測試方法：利用本系統測得標準熱敏電阻材料的熱敏特性曲線(xiàn)。與標準熱敏電阻的標準特性曲線(xiàn)進(jìn)行比較。實(shí)驗表明，在一定溫度范圍內，半導體材料的電阻RT和絕對溫度T的關(guān)系可表示為，兩邊取自然對數、得到：ln RT=b/T+C。若以自變量1/t為橫坐標，ln RT為縱坐標，則上式圖象基本是一直線(xiàn)。得到特性圖示于圖9。

　　由圖9可看出，特性曲線(xiàn)基本為直線(xiàn)，由于任何熱敏電阻都不可能在大溫度范圍內保持線(xiàn)性性，在誤差允許范圍內，系統測試成功。

　　結語(yǔ)

　　由于系統架構設計合理，功能電路實(shí)現較好，系統性能優(yōu)良、穩定，較好地達到了題目要求的各項指標：

　　?可滿(mǎn)足熱敏電阻特性曲線(xiàn)測試要求;

　　?可實(shí)現自動(dòng)控制與處理，提高實(shí)驗精度;

　　?安全性能明顯提高。