TransDimension與ARM合作，推出USB ON-THE-GO技術(shù) 作者：電子設計應用 時(shí)間：2003-08-07 來(lái)源：電子設計應用 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢(xún) 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 近日，ARM與TransDimension公司宣布：TransDimension公司的全速USB On-The-Go (OTG) 知識產(chǎn)權（IP）內核已通過(guò)AMBA™ 測試基準 (ACT) 驗證。TransDimension公司OTG IP內核是業(yè)界首個(gè)獲AMBA驗證的OTG內核。ARM公司（倫敦證交所：ARM；納斯達克：ARMHY）是全球著(zhù)名的16/32位嵌入式RISC微處理器技術(shù)方案供應商。TransDimension公司是先進(jìn)的嵌入式應用產(chǎn)品USB連接技術(shù)方案供應商。此外，上述兩家公司還宣布：TransDimension和ARM將結成聯(lián)盟，為ARM
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