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采用電磁場(chǎng)仿真和測量技術(shù)快速定位電源/地阻抗存在

作者: 時(shí)間:2012-08-29 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏

與地之間的輸入阻抗是衡量供電系統特性的一個(gè)重要的指標,影響供電系統特性的因素有:PCB的分層、電路板的布線(xiàn)、電源/地平面的形狀、元器件的布局、過(guò)孔和引腳的分布、IC的工作頻率等等因素。為了降低電源與地之間的阻抗,應遵循以下一些設計準則: 1. 降低電源和地板層之間的間距; 2. 增大平板的尺寸; 3. 提高填充介質(zhì)的介電常數; 4. 采用多對電源和地層。對于設計工程師來(lái)說(shuō),測量電源與地之間阻抗的一個(gè)重要應用就是:優(yōu)化板上去耦電容的放置。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/193322.htm

去耦電容的主要作用是抑制電路板本身特有的諧振以減少噪聲,同時(shí),由于EMI或噪聲分布通常與整個(gè)電路板上各個(gè)區域電源/地阻抗的分布有著(zhù)密切的關(guān)系,控制電源與地之間的阻抗,是降低電路板的輻射以控制EMI問(wèn)題的重要舉措之一。這里面包含兩方面的課題:1. 如何確定去耦電容的位置;2. 如何確定去耦電容的具體數值。

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圖1 電源/地平面的模型結構

傳統的電源/地阻抗測量方法之一就是利用矢量分析儀來(lái)判斷電路板布局布線(xiàn)中存在的電源/地阻抗問(wèn)題。這種方法存在的主要問(wèn)題是:電路板必須設計制造出來(lái)并安裝好元器件,一旦發(fā)現諸如EMI或噪聲超標之類(lèi)的系統設計問(wèn)題,返工重新設計電路板的可能性就比較大。此外,利用該方法測量電源/地阻抗花費的時(shí)間較長(cháng)、去耦電容的定位精度不夠、需要反復試驗才能最終優(yōu)化去耦電容的布局。

另一方面,建立在經(jīng)驗基礎上的去耦電容設計規則,一般要求:

*電源輸入端跨接一個(gè)10~100mF的電解電容器;

*為每個(gè)集成電路芯片配置一個(gè)0.01mF的陶瓷電容器;

經(jīng)驗規則存在的重要問(wèn)題之一是有可能過(guò)多地添加去耦電容。

出于縮短上市時(shí)間和降低成本的考慮,系統制造商需要更為快速的方法,來(lái)觀(guān)測電路板系統上存在較大的電源/地阻抗的區域,并精確地優(yōu)化去耦電容的布局和設置,為此,本文著(zhù)重介紹和測量工具在定位較大電源/地阻抗點(diǎn)中的應用及其發(fā)展趨勢。

工具:“零成本”定位電源/地阻抗設計問(wèn)題

在許多文獻中,采用有效電感來(lái)模擬電源和地平面的電特性。在低頻時(shí)的有效電感模型(圖1a)并沒(méi)有考慮在電源和地平面中波的傳播和諧振,因此,它不適合于模擬高速封裝結構,模擬的結果也不精確。線(xiàn)天線(xiàn)模型(圖1b)是電源和地平面結構的另一種近似。該方法能夠處理波的傳播和通孔的相互作用,但是對于復雜的結構需要很長(cháng)的計算時(shí)間,此外,要將這個(gè)頻域技術(shù)與時(shí)域電路器直接連接起來(lái)也不方便。許多公司在電路仿真器中采用流行的2D電容/電感網(wǎng)格模型來(lái)模擬電源和地平面(圖1c)。采用這種方法,導電平面被分為小的單元,每個(gè)單元由單元中的電容和電感來(lái)模擬。這種方法的主要優(yōu)點(diǎn)是它適合于瞬態(tài)SPICE類(lèi)型電路的仿真。

對電源/地建模的目標是壓縮電源/地噪聲、優(yōu)化去耦電容布局并選擇正確的去耦電容數值。這個(gè)過(guò)程中選擇的EDA工具必須具備下列基本組成部分:

(1) 可以提取傳輸線(xiàn)的RLGC矩陣的2D場(chǎng)求解工具;

(2) 有損傳輸線(xiàn)仿真器;

(3) 用于綁定線(xiàn)、通孔、金屬平面的3D場(chǎng)求解工具;

(4) IC、驅動(dòng)電路和接收器的行為模型。

例如,利用Sigrity 公司的SI仿真工具,并通過(guò)一系列“what-if”仿真,可以確定恰當的耦合電容值。圖2所示為4層電路板,各層分別為信號、電源、地和信號,芯片位于電路板的中央。圖3所示為10ns內電源面和地面之間噪聲電壓歷史峰值的空間分布。從圖4很容易識別電源和板上去耦電容的位置。此外,還可以看到:上角顯示存在很大的電源/地噪聲波動(dòng),而那里正是時(shí)鐘線(xiàn)通孔所在的位置。顯然,當時(shí)鐘線(xiàn)從頂層向底層轉換時(shí),電源和地之間的轉換孔耦合了電源/地噪聲。圖5表明:時(shí)鐘線(xiàn)通孔位于同步開(kāi)關(guān)噪聲的熱點(diǎn)。

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圖2 同步開(kāi)關(guān)輸出期間電路板上存在問(wèn)題的時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò )

壓縮耦合噪聲的方案很簡(jiǎn)單。在電路板上角的時(shí)鐘通孔附近安裝一個(gè)去耦電容,該處的電源/地噪聲就降低了,時(shí)鐘線(xiàn)上的感應耦合噪聲也降低到噪聲門(mén)限之下。

一般地說(shuō),通過(guò)高精度建模計算并全波求解方法,例如三維有限差分時(shí)域(FDTD)方法或有限元方法(FEM),原則上總能夠優(yōu)化整個(gè)電路板的去耦電容的布局,因此,是EDA行業(yè)發(fā)展的一個(gè)方向。

例如,Ansoft公司最新推出的NEXXIM作為新一代的時(shí)域和頻域電路仿真工具,具備對超復雜和大規模的射頻和模數混合電路進(jìn)行時(shí)域和頻域精確并快速混合仿真的能力。利用其獨特的仿真模型,可以對傳統仿真無(wú)法圓滿(mǎn)解決的特殊器件進(jìn)行精確建模,如一些特殊的非線(xiàn)性器件和變壓器(包括不對稱(chēng)和各種抽頭變壓器)等。同時(shí),以其強大的仿真能力,支持目前日益復雜的系統及仿真。

安捷倫業(yè)已把它的EDA系列產(chǎn)品擴展到包括完整的3D電磁場(chǎng)(EM)仿真,包括與電路布局的直接鏈接及協(xié)同仿真能力。

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圖3 在1.5ns電源和地面之間的空間噪聲分布

Juniper Networks公司的Flomerics FLO/EMC為仿真電子設備內部或周?chē)碾姶鸥袘峁┝艘粋€(gè)分析環(huán)境,該軟件不同于通用的電磁仿真軟件,它采用Transmission Line Matrix (TLM, 傳輸線(xiàn)矩陣)方法來(lái)解麥克斯韋方程,可對EMC仿真發(fā)揮出最大優(yōu)勢。TLM方法實(shí)現了在一個(gè)仿真周期中,有用信號的所有頻率通過(guò)一次運算就可獲得系統的全部寬帶響應,它對EMC分析的貢獻在于可能的響應和輻射變化的頻譜范圍很寬。此外,TLM方法建立了等效傳輸線(xiàn)矩陣,并可以直接解出了它們的電壓和電流,從而精確地預知了電磁輻射的頻率和位置。

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圖4 在10ns內電源和地面之間的峰值噪聲電壓的空間分布

采用仿真工具的最大好處是:在電路板和系統設計完成之前,通過(guò)仿真發(fā)現系統設計中存在的EMI問(wèn)題,并有可能快速優(yōu)化去耦電容的布局和設置,從而以“零成本”完成系統的初步設計。

利用電磁場(chǎng)測量工具快速觀(guān)測電源/地阻抗設計問(wèn)題

高速PCB分析和仿真設計工具,可以幫助工程師在預知電磁輻射的頻率和位置方面解決一些問(wèn)題,但是,要精確仿真EMC問(wèn)題,就必須用SPICE模型,目前幾乎所有的ASIC都不能提供SPICE模型,而如果沒(méi)有SPICE模型,EMC仿真是無(wú)法把器件本身的輻射考慮在內的(器件的輻射比傳輸線(xiàn)的輻射大得多)。另外,仿真工具往往要在精度和仿真時(shí)間上進(jìn)行折中,精度相對較高的,需要的計算時(shí)間很長(cháng),而仿真速度快的工具,其精度又很低。因此,用這些工具進(jìn)行仿真,不能完全發(fā)現高速PCB設計存在的 EMI和電源/地阻抗超標等問(wèn)題。

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圖5 在通孔處,時(shí)鐘樹(shù)受到同步開(kāi)關(guān)噪聲的影響

在各種電磁輻射測量方法中,常采用近場(chǎng)掃描測量方法。近場(chǎng)掃描原理的測量主要在活性近場(chǎng)區域進(jìn)行,DUT上發(fā)出的輻射信號大部分被耦合到磁場(chǎng)探頭上,少量能量擴散到自由空間。磁場(chǎng)探頭耦合了近H場(chǎng)的磁通線(xiàn)以及PCB上的電流,另外它也獲取一些近E場(chǎng)的微量成分。大部分PCB活性近場(chǎng)區域能量都包含在近磁場(chǎng)中。容向科技的Emscan掃描系統就適合于對這些PCB的近場(chǎng)診斷。

Emscan測量可以得出下列非常重要的信息:干擾產(chǎn)生點(diǎn)、干擾分布、覆蓋大區域的干擾傳導路徑、干擾所在PCB區域以及內部結構或臨近I/O模塊間的耦合等,還可以看到數字電路和模擬電路分開(kāi)的效果。

此外,Emscan具有頻譜掃描功能和空間掃描功能。頻譜掃描的好處在于可以讓工程師對DUT產(chǎn)生的頻譜有一個(gè)大致的認識:有多少個(gè)頻率分量,每個(gè)頻率分量的幅度大致是多少??臻g掃描的結果,是針對一個(gè)頻率點(diǎn)的,是一張以顏色代表幅度的地形圖,工程師能實(shí)時(shí)看清PCB產(chǎn)生的某個(gè)頻率點(diǎn)的動(dòng)態(tài)的電磁場(chǎng)分布情況,從而對去耦電容的布局、參數選擇做出優(yōu)化。因此,利用電磁場(chǎng)測量工具觀(guān)測電源/地阻抗設計問(wèn)題也是目前行業(yè)發(fā)展的趨勢之一。



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