東芝為小型移動(dòng)應用推出低電容SPDT總線(xiàn)開(kāi)關(guān)集成電路

　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為需要快速數據處理的數字設備推出低電容SPDT(單刀雙擲)總線(xiàn)開(kāi)關(guān)集成電路“TC7SB3157DL6X”。批量生產(chǎn)定于今年11月開(kāi)始。

　　數字設備需要使用高速總線(xiàn)開(kāi)關(guān)集成電路來(lái)處理日益提高的數據量。“TC7SB3157DL6X”可降低開(kāi)關(guān)接線(xiàn)端子電容，以減少信號升降兩端的遲鈍，讓它們能夠應用于高速雙向通信和數據交換。該產(chǎn)品采用小尺寸通用背電極型封裝MP6B，可以應用于移動(dòng)數字設備等需要高密度安裝的應用。

　　新產(chǎn)品的主要特性

        ♦ 通過(guò)降低開(kāi)關(guān)接線(xiàn)端子電容實(shí)現高速傳輸

　　   開(kāi)關(guān)接線(xiàn)端子導通電容：C_I/O(標準值)：15pF @V_CC=5.0V

　　♦ 導通電阻RON(標準值)

　　   4.0Ω @V_CC=4.5V，V_IS=0V
   　　6.0Ω @V_CC=4.5V，V_IS=4.5V

　　♦ 支持廣泛的電源工作電壓：V_CC=1.65V至5.5V

　　♦ 支持沒(méi)有DIR引腳的雙向接口

　　♦ 采用小尺寸MP6B封裝(1.45mm × 1.0mm)

　　應用

        小型移動(dòng)設備，包括手機、平板電腦、便攜式音頻播放器、數字照相機和數字攝像機。