Wipro加盟Tensilica處理器內核設計中心合作伙伴陣營(yíng)

WiproWipro Technologies，作為 Wipro Ltd. 全球技術(shù)服務(wù)部門(mén)，宣布與Tensilica結盟，成為T(mén)ensilica公司最新的處理器內核設計中心。作為T(mén)ensilica設計中心和擴展網(wǎng)絡(luò )合作伙伴，Wipro將運用豐富的IP核資源、系統知識、架構建模與驗證技術(shù)與片上系統（SoC）設計服務(wù)相結合，為采用Tensilica公司Xtensa可配置處理器IP核和鉆石系列標準處理器IP核的客戶(hù)提供服務(wù)。

Wipro Technologies的DSP和多媒體應用部門(mén)總經(jīng)理Madhu Parthasarathy表示，“Wipro先進(jìn)的算法團隊對多種處理器進(jìn)行評估，以考量其在生物特征識別應用領(lǐng)域中是否可滿(mǎn)足低成本和高計算效率的要求，例如：指紋識別或匹配。Tensilica鉆石系列處理器不僅滿(mǎn)足所有要求，并具備將算法擴展 至更寬應用領(lǐng)域的優(yōu)勢，我們軟硬件架構團隊和硬件加速服務(wù)產(chǎn)品線(xiàn)視之為滿(mǎn)足未來(lái)復雜SoC需求的關(guān)鍵?！?

Tensilica市場(chǎng)副總裁Steve Roddy表示，“Wipro公司在過(guò)去10年一直從事復雜SoC設計，尤其是采用大量的IP核資源進(jìn)行設計。其每年交付50多款SoC設計的設計服務(wù)。我們堅信Wipro將為T(mén)ensilica的客戶(hù)提供多種設計服務(wù)?！?

作為世界最大規模獨立經(jīng)營(yíng)的第三方設計服務(wù)提供商之一，Wipro公司VLSI和系統設計業(yè)務(wù)部門(mén)在VLSI領(lǐng)域提供端到端解決方案，憑藉其設計的可靠性和可擴展性滿(mǎn)足客戶(hù)快速面市要求。從定義系統架構到終端產(chǎn)品實(shí)現，其團隊可處理整個(gè)設計鏈上的工程項目，包括高端ASIC開(kāi)發(fā)、復雜FPGA和板級設計、全方位系統設計和關(guān)鍵技術(shù)的IP核，以及向多種DSP架構移植并優(yōu)化復雜算法和音視頻編解碼器。