PCB板干膜防焊膜應用步驟

8. 烘干
為了獲得令人滿(mǎn)意的固化效果，板子在顯像后必須進(jìn)行徹底的烘干，通過(guò)使用熱風(fēng)氣刀將電路板在90 't時(shí)加熱15 分鐘，就可以將電路板上的阻焊劑和基材在顯像和清洗階段所吸收的濕氣予以完全的去除。

9. 固化
在波峰焊接和氣相焊接過(guò)程中為達到最佳的焊接性能并防止掩膜起翹，光敏聚合物阻劑必須進(jìn)行適當的固化。

光敏聚合物防焊膜的紫外線(xiàn)(UV) 固化可以采用傳統的使用柔氣燈的固化設備來(lái)完成，通過(guò)控制柔氣燈的密度和傳送帶的速度來(lái)獲得所需的能量水平，最好在一次通過(guò)中吸收足夠的能量使電路板的一面完全團化。紫外線(xiàn)隸氣燈應當使用200W/in 的高壓水銀蒸氣燈，由于紫外線(xiàn)燈發(fā)出的熱量在固化過(guò)程中構成整體所必需的一部分，所以不推薦使用涼的紫外線(xiàn)單元來(lái)減少到達電路板的熱量。在紫外線(xiàn)固化過(guò)程中電路板表面的溫度小于105 ℃常常會(huì )導致不良的固化效果，同時(shí)還要注意在紫外線(xiàn)固化過(guò)程中不能過(guò)度的加熱電路板，其典型的溫度應當在110 - 140 ℃之間，過(guò)度的加熱會(huì )導致光敏聚合物變脆，并在表面出現起泡現象。

在熱固化過(guò)程中，用于烘烤電路板的烤爐的溫度應當在整個(gè)烘箱室內都能進(jìn)行完全均勻的溫度控制，這些烤爐不能挪作他用以防污染防焊膜。不能使用沒(méi)有新鮮空氣入口的烤爐，這是因為熱空氣可能會(huì )冷凝到電路板表面而降低焊接性，另外，如果爐內的空氣不被稀釋?zhuān)@些熱空氣會(huì )達到可能發(fā)生爆炸的危險的溫度。為了烤爐能夠安全的工作，應當備有恒溫控制計時(shí)器和溫度記錄儀，同時(shí)還需要排風(fēng)扇來(lái)使熱量到達整個(gè)爐室，爐室中還應當配備帶有吹風(fēng)機的排氣管。

在一定受控條件下制造的干膜防焊膜厚度均勻，應用該掩膜時(shí)使用高壓層壓機，以保證整個(gè)制程板區域覆膜均勻一致，這種方法也可以使不同批次和爐次的制程板覆膜保持均勻一致。

絲網(wǎng)印制和簾式淋涂工藝均是單面處理系統，換句話(huà)說(shuō)，防焊膜的使用每次只能進(jìn)行一面操作，在印制另一面之前必須將電路板烘干以去除油墨膠粘結劑，這使得處理第二面時(shí)會(huì )同樣花費很長(cháng)的時(shí)間。使用真空層壓機，可以同時(shí)在板子的兩面使用干膜阻焊劑。