電路板級熱分析

　　這里要補充一些內容，對于齊納管和TVs或者壓敏電阻來(lái)說(shuō)，更多的是能量擊穿，因此算脈沖能量積分是更有意義的事情，如果算散發(fā)功率可能得出錯誤的結論，也建議大家可以在瞬態(tài)的時(shí)候使用拉普拉斯方法計算或者直接去求助仿真工具。

　　計算結溫的一般方法是：

　　封裝不一樣熱阻是不一樣的,以三極管為例：

　　另外就是額定功率可能隨著(zhù)環(huán)境溫度變化，如電阻的額定功率圖：

　　以上介紹都是熱分析中最簡(jiǎn)單的一部分，實(shí)際上熱阻是變化的，因此這是個(gè)很麻煩的事情，我想花些時(shí)間把這些東西討論清楚。

　　最后補充一點(diǎn)的是：我們不僅僅只是分析每個(gè)元件的功率，也要確定把高熱的器件給劃分出來(lái)，這對于PCB布板來(lái)說(shuō)意義重大。以后可以整理一個(gè)實(shí)例，給大家看看在一堆高熱區域中不謹慎會(huì )帶來(lái)什么結果。