AMIS模擬陣列工藝將標準電路模塊與定制互聯(lián)層相結合減少成本及開(kāi)發(fā)時(shí)間

       AMI Semiconductor宣布，采用新的模擬陣列法已使其生產(chǎn)能力得到進(jìn)一步提升。這種方法是將經(jīng)驗證的電路模塊與定制互聯(lián)層相結合，從而在很短的研制周期內以低NRE生產(chǎn)出完善的ASIC，集模擬和數字電路于一體。

         模擬陣列為工業(yè)、醫療和消費者市場(chǎng)上的應用提供靈活、快速的上市時(shí)間解決方案。應用實(shí)例包括安全感應、識別、感光及電池管理等工業(yè)應用，還有血糖儀、血液分析儀和傳感器接口等醫療設備。

        多種多樣經(jīng)驗證的設計塊一起構建出某種陣列，以滿(mǎn)足客戶(hù)的特殊應用，其中包括放大器、比較器、模數數模轉換器、EEPROM、溫度傳感器、振蕩器、電壓參考等等。

         AMIS可以從50多種不同尺寸、不同配置和不同技術(shù)的精品陣列中，為每款設計選取最適合的通用結構。AMIS的工程師們也可以按照需要開(kāi)發(fā)新的陣列?；ヂ?lián)層設計過(guò)程中進(jìn)行的  
陣列結構定制，縮短了設計流程時(shí)間，并大大降低了成本。

         理論設計完成后，要用配套部件將其制成電路面包板原型，以證實(shí)該設計與客戶(hù)性能規范精確吻合。這個(gè)階段過(guò)后，將會(huì )進(jìn)入到硅片設計環(huán)節，需要高度的自信才能開(kāi)始該操作過(guò)程。

         由于只有互聯(lián)層需要掩模加工，所以能最大限度地減少從電路測試板轉到硅片設計所需的成本和時(shí)間。如果性能規范發(fā)生變更，必須進(jìn)行設計返工時(shí)，模擬陣列工藝只需大約6星期周轉時(shí)間即可完成，相對于傳統的混合信號ASIC所需的12至18個(gè)月而言要快得多。

         在模擬陣列器件的晶圓及封裝測試方面，AMIS具備內部生產(chǎn)能力。其定制測試程序也可以被進(jìn)一步開(kāi)發(fā)，用以滿(mǎn)足個(gè)別客戶(hù)的特殊應用需求。