AcconSys:電子設計企業(yè)更應關(guān)注研發(fā)管理
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電子設計研發(fā)管理平臺實(shí)現了先進(jìn)EDA技術(shù)與現代管理思想的整合，透過(guò)中心庫管理、優(yōu)選使用、強制性檢查、標準化歸檔等實(shí)現質(zhì)量保障機制的前置，這是現代企業(yè)信息化建設的一個(gè)重要方向。
e-works:請簡(jiǎn)要介紹下該電子研發(fā)管理平臺適用的領(lǐng)域以及適合哪些的人群（企業(yè)）。
譚劍鋒：電子設計研發(fā)管理平臺已經(jīng)在航空、航天、電子等行業(yè)的設計單位獲得應用，在實(shí)現對EDA設計資源、器件庫等內容管理的同時(shí)，與用戶(hù)單位現有的一些信息系統，包括物資、PDM、認證管理平臺進(jìn)行了連接，其效果也獲得了用戶(hù)的認可。
該電子設計研發(fā)管理平臺是目前行業(yè)唯一完整的面向電子系統研發(fā)的管理平臺。大中型企業(yè)尤其是研究院所特別適合。
e-works:貴公司如何看待未來(lái)的電子設計行業(yè)的信息化管理？
肖躍龍：我們認為未來(lái)的電子設計行業(yè)的信息化架構應該是一個(gè)四層次的結構：
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/191046.htm圖2 未來(lái)的電子設計行業(yè)的信息化架構
第一層次：ERP實(shí)現物料和資源的有效管理，接受來(lái)自PLM的制造指令，依據PLM中關(guān)于產(chǎn)品的定義組織資源進(jìn)行生產(chǎn)；
第二層次：PLM是研發(fā)成果的管理，管理粗顆粒度的數據，并且實(shí)現各學(xué)科各領(lǐng)域產(chǎn)品數據的整合；
第三層次：EIM（工程信息管理）是研發(fā)過(guò)程的管理，管理細顆粒度的數據，分學(xué)科分領(lǐng)域進(jìn)行管理；
第四層次：各學(xué)科的研發(fā)設計環(huán)境，如結構、電子、電器、軟件等專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)環(huán)境。
奧肯思公司目前研發(fā)的電子設計研發(fā)管理平臺屬于EIM范疇。
e-works:請談?wù)勱P(guān)于電子設計研發(fā)管理平臺發(fā)展未來(lái)的計劃以及發(fā)展重點(diǎn)。
譚劍鋒：電子設計研發(fā)管理平臺發(fā)展的重點(diǎn)包括以下幾個(gè)方向：
1.對廣泛EDA工具全面而靈活的支持；
電子設計研發(fā)管理平臺管理思路并不局限于特定的EDA工具，平臺在與EDA工具的接口上，也在不斷完善，目標是要兼容業(yè)界常用的各種類(lèi)型的EDA設計軟件。
2.對廣泛信息化系統全面而靈活的支持；
信息化的范圍囊括的內容是很廣泛的，從安全認證、計劃、產(chǎn)品數據管理、仿真分析、試驗管理、物資采購、財務(wù)都可能涉及到，電子設計研發(fā)管理平臺面希望提供給設計師的是單一、簡(jiǎn)潔的應用管理環(huán)境，我們將逐步完善并提供更廣泛的信息化系統的接口支持。
3.強化過(guò)程管理和研發(fā)協(xié)同。
過(guò)程管理與研發(fā)協(xié)同是當前電子設計領(lǐng)域的企業(yè)都特別關(guān)心的內容，電子設計研發(fā)管理平臺在完善現有過(guò)程管理的基礎上，逐步增強對設計流程、設計經(jīng)驗復用的管理，理順研發(fā)過(guò)程與設計工具的關(guān)系、跨學(xué)科協(xié)同的管理方式。
【受訪(fǎng)人簡(jiǎn)介】
肖躍龍：1989年獲得清華大學(xué)學(xué)士學(xué)位，之后留校工作兩年；1994年獲得清華大學(xué)碩士學(xué)位；1994年碩士畢業(yè)后到中科院自動(dòng)化所從事集成電路芯片設計工作；1996年加入著(zhù)名的EDA公司美國Viewlogic公司北京辦事處；1998年加入美國Innoveda公司任職技術(shù)經(jīng)理；2002年加入AcconSys任職技術(shù)總監。
深入了解電子電氣設計自動(dòng)化技術(shù)和管理信息化手段，有廣泛的行業(yè)應用知識，主導參與了大量大中型企業(yè)的研發(fā)與管理信息化環(huán)境平臺建設。
譚劍鋒：2002年畢業(yè)于湘潭工學(xué)院計算機科學(xué)與技術(shù)專(zhuān)業(yè)，之后在長(cháng)沙銀河計算機公司參與軟件設計與高速PCB設計，2005年加入AcconSys公司，先后擔任SDD應用工程師和產(chǎn)品研發(fā)部經(jīng)理。
在高速PCB設計、仿真上有豐富的工程經(jīng)驗，同時(shí)對整個(gè)電子研發(fā)環(huán)境面臨的問(wèn)題有比較深入的了解，全程參與了航天、航空、船舶、電子等研究所的平臺構建、實(shí)施過(guò)程。
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