FPGA與PCB板焊接連接問(wèn)題分析
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隨著(zhù)時(shí)間的推移，焊接部位會(huì )因為累積應力的損傷而產(chǎn)生裂縫。裂縫常見(jiàn)于器件與PCB焊接的邊緣。裂縫會(huì )造成焊接球與BGA封裝器件或PCB板的部分分開(kāi)。一種典型的裂縫位置在BGA封裝和焊接球之間,另一種典型的裂縫在PCB和焊接球之間.對已有裂縫的焊接球的繼續損傷就會(huì )導致另一種類(lèi)型的失效-焊接球斷裂。本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/190714.htm
2)焊接球斷裂
一旦有了裂縫，后繼的應力會(huì )導致焊接球斷裂。斷裂造成焊接球和PCB完全分開(kāi)，從而導致較長(cháng)時(shí)間的開(kāi)路狀態(tài)，斷裂面的污染和被氧化。最終造成從退化的連接到短時(shí)間間歇性的開(kāi)路一直到較長(cháng)時(shí)間開(kāi)路。
3)缺少焊接球
導致裂縫,最終形成斷裂的后續機械應力還有可能導致斷裂的焊接球的錯位。缺失的焊接球不僅使該引腳的連接永久失效，而且錯位的焊接球可能會(huì )停留在另一個(gè)位置而導致另一個(gè)電路的不可想像的短路。
焊接球失效的電信號表現
焊接球斷裂處定期的開(kāi)開(kāi)合合會(huì )導致間歇性電信號故障。震動(dòng)，移動(dòng)，溫度變化，或其他應力可以使斷裂的焊接球開(kāi)開(kāi)合合，從而導致電信號的間歇性故障。PCB廠(chǎng)使用的易彎曲的材料使這種間歇性信號也成為可能,例如震動(dòng)應力造成的斷裂開(kāi)開(kāi)合合,難以預測的開(kāi)開(kāi)合合的焊接球電路導致間歇性信號,這種間歇性故障很難被診斷。另外，FPGA周?chē)腎/O緩沖電路使測量焊接網(wǎng)絡(luò )的電阻值幾乎不可能。在工作的FPGA中出現故障的器件可能會(huì )在測試床上沒(méi)有任何故障發(fā)現(NTF)就通過(guò)測試,因為焊接處暫時(shí)連接上了。很多用戶(hù)發(fā)現FPGA工作不正常,用手按一P下,FPGA就工作正常了,也是因為這個(gè)原因.
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