電路板級熱分析計算方法

熱分析是個(gè)很麻煩的事情，有很多軟件可以做這件事情，事實(shí)上很大一部分的工作是機構工程師做的，他們根據我們提供的一些參數得到如下圖所示的結果：

　　我們也有我們需要做的事情，因為我們在實(shí)際的時(shí)候不可能在一開(kāi)始就把PCB板布好，我們需要做一些初步的計算，知道每個(gè)元件在獨立的情況下，他們的散熱和溫度情況。

　　我們要分析的東西首先注明：

　　三極管，二極管，Mos管，電阻，繼電器

　　芯片 (單片機, 穩壓器, 驅動(dòng))

　　電容(一般是ESR大的需要分析)

　　PCB板的大電流線(xiàn)

　　當然我們的步驟是比較簡(jiǎn)單的，首先確定環(huán)境溫度，然后計算最大功率下，元件的結溫。判斷的方法就是把那些散熱功率=85%×額定功率和大于1/4W的器件，我們就需要注意他們了。

　　穩態(tài)功耗的計算

　　下面把所有的公式羅列出來(lái)：

　　單片機的工作電流是和頻率有關(guān)系的：

　　電容熱計算和紋波電壓和ESR有關(guān)不詳細敘述了。