Protel封裝庫的轉化

Protel 封裝庫的轉化：

長(cháng)期使用Protel作PCB設計，我們總會(huì )積累一個(gè)龐大的經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗的Protel封裝庫，當設計平臺轉換時(shí)，如何保留這個(gè)封裝庫總是令人頭痛。這里，我們將使用Orcad Layout，和Layout2allegro來(lái)完成這項工作。步驟如下a）～i）：

a) 在Protel中將PCB封裝放置（可以一次將所有需要轉換的全部放置上來(lái)）到一張空的PCB中，并將這個(gè)PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII的格式導出(export)；

b) 使用Orcad Layout導入（import）這個(gè)Protel PCB 2.8 ASCII文件并保存（.max）；

c) 使用Layout2allegro將生成的Layout .max文件轉化為Allegro的.brd文件；

d) 在A(yíng)llegro里新生成的.brd文件打開(kāi)，選擇頂層菜單的Tools>Padstack>Modify Design Padstack，此時(shí)會(huì )在Options標簽頁(yè)里面看見(jiàn)當前pad的名稱(chēng)和數量（從24.pad開(kāi)始逐一增加）。逐一選擇一種，點(diǎn)選”Edit”，激活Padstack Designer對選中的.pad進(jìn)行編輯。

e) 對于表貼pad，首先查看Layers標簽頁(yè)，檢查此Pad是否已經(jīng)存在庫中或可以用庫中已經(jīng)存在的.pad替換（差別在1/10以?xún)燃纯煽紤]），如果不能那么：

① Parameters標簽頁(yè)中Type選項由”Blind/Buried”改為”Single項”；

② Unit 部份：Units 選擇Mils，Decimal places 輸入0，表示使用單位為mil，

小數點(diǎn)后沒(méi)有小數，即為整數；

③ Layers標簽頁(yè)中，刪除Top～Bottom之間除Default Internal層之外其他的所有層；調整頂層的Regular Pad、Thermal Relief（比Regular Pad大6Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad大6Mil）；Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）；Pastemask_Top層的Regular Pad（同Top層Regular Pad），確認其他不用層的數據為”Null”；(對于表貼pad，只需要設置Top、Soldermask_Top和Pastermask_Top三層即可)

④ 按照.pad文件的命名格式對新建立的這個(gè)pad進(jìn)行保存，保存在環(huán)境變量里設置的allegro識別的路徑內；

⑤ 選擇頂層菜單的Tools> Padstack>Replace，點(diǎn)選剛剛修改的Pad，此時(shí)在Options標簽頁(yè)的Old選項里面里會(huì )出現未改之前的Pad名稱(chēng)；再點(diǎn)擊New選項后面的按鈕，選擇新建立的Pad，最后點(diǎn)擊下方的Replace按鈕，完成對此Pad的更新。

對于過(guò)孔的pad，首先查看Layers標簽頁(yè)，檢查此Pad是否已經(jīng)存在庫中或可以用庫中已經(jīng)存在的.pad替換（差別在1/10以?xún)燃纯煽紤]），如果不能那么：

① 確認Parameters標簽頁(yè)中Type選項為”Through”(或者定義為”Blind/Buried”視設計需要而定)；

② Unit 部份：Units 選擇Mils，Decimal places 輸入0，表示使用單位為mil，小數點(diǎn)后沒(méi)有小數，即為整數；

③ Layers標簽頁(yè)中，刪除Top～Bottom之間除Default Internal層之外其他的所有層；調整頂層的Regular Pad、Thermal Relief（比Regular Pad大10Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad大10Mil）；復制Top層信息并且Copy to all ，即可設定Top、Default Internal和Bottom這3層；調整Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）并復制到Soldermask_Bottom層；（對于過(guò)孔pad，不需要設置Pastermask_Top層）

④ 按照.pad文件的命名格式對新建立的這個(gè)pad進(jìn)行保存，保存在環(huán)境變量里面設置的allegro識別的路徑內；

⑤ 選擇頂層菜單的Tools> Padstack>Replace，點(diǎn)選剛剛修改的Pad，此時(shí)在Options標簽頁(yè)的Old選項里面里會(huì )出現未改之前的Pad名稱(chēng)；再點(diǎn)擊New選項后面的按鈕，選擇新建立的Pad，最后點(diǎn)擊下方的Replace按鈕，完成對此Pad的更新。

f) 按照上面（e）項的方式將所有pad替換完成；

注：由于allegro每生成一次庫文件的時(shí)候，其.pad文件的名稱(chēng)都是從24.pad開(kāi)始依次增加直至所有的pad輸出完畢。如果進(jìn)行2次或多次庫文件生成操作，后面的操作產(chǎn)生的.pad文件（從24.pad開(kāi)始的）會(huì )覆蓋前面的.pad文件從而導致在調用前面生成的庫文件.dra時(shí)出現焊盤(pán)被更換的情況，所以在導出之后需要從.dra文件中重新建立.pad文件并將.dra中的pad用新生成的.pad文件replace才能保證庫的正確使用！

g) 接下來(lái)，我們使用Allegro的Export->libraries功能將封裝庫.dra、.psm等，焊盤(pán)庫.pad輸出出來(lái)，再經(jīng)過(guò)h）操作，將ref等加上就完成了Protel封裝庫到Allegro轉化；

h) Protel中的”Designator”轉換為allegro里Components 下Ref Des的Silkscreen_Top和Display_Top這2層；”Comment”轉換為Geometry下Part Geometry的Silkscreen_Top和Display_Top這2層。此時(shí)將2個(gè)”Designator”與2個(gè)”Comment”刪除，并在Ref Des的Silkscreen_Top層添加”REF”，在Device Type的Silkscreen_Top層添加”DEV”；

i) File>Save as按照元器件命名規則生成.dra文件并保存至allegro元件庫目錄下；

j) File>Create Symbol生成.psm文件并保存至.dra的同一目錄下。

至此Protel元器件導入Allegro的過(guò)程全部結束，在allegro里面可以對新生成的庫文件進(jìn)行調用。在A(yíng)llegro中通過(guò).pad文件組織.dra文件，通過(guò).dra文件生成.psm等文件后才能

對元器件進(jìn)行調用，所以在元件的使用過(guò)程中要注意各個(gè)部分的對應關(guān)系避免出現.pad的錯誤調用等不匹配現象的發(fā)生。