PowerPCB 快捷命令
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C 補充格式 ，在內層負片設計時(shí)用來(lái)顯示Plane 層的焊盤(pán)及Thermal。
使用方法是，從鍵盤(pán)上輸入C 顯示，再次輸入C 可去除顯示。
D 打開(kāi)/關(guān)閉當前層顯示，使用方法是，從鍵盤(pán)上輸入D 來(lái)切換。建議設計時(shí)用D 將 Display Current Layer Last＝ON的狀態(tài)下。
DO 貫通孔外形顯示切換。ON時(shí)孔徑高亮顯示，焊盤(pán)則以底色調顯示。
使用方法是，從鍵盤(pán)上輸入Do來(lái)切換。
E 布線(xiàn)終止方式切換，可在下列3種方式間切換。
End No Via 布線(xiàn)時(shí)ctrl+點(diǎn)擊時(shí) 配線(xiàn)以無(wú)VIA 方式終止
End Via 布線(xiàn)時(shí)ctrl+點(diǎn)擊時(shí) 配線(xiàn)以VIA 方式終止
End Test Point 布線(xiàn)時(shí)ctrl+點(diǎn)擊時(shí) 配線(xiàn)以測試PIN 的VIA方式終止
使用方法是，從鍵盤(pán)上輸入E 來(lái)切換。
I 數據庫完整性測試，設計過(guò)程中發(fā)現系統異常時(shí)，可試著(zhù)敲此鍵。
L 改變當前層到新的n 層
可為數字或是名字，如(L 2) or (L top)。
N 用來(lái)讓NET 高亮顯示，為要顯示的信號名?？梢远褩７绞街饌€(gè)顯示信號，如N GND 會(huì )高亮顯示整個(gè)GND。
N- 會(huì )逐個(gè)去除信號
N 將會(huì )去除所有的高亮信號
O 選擇用外形線(xiàn)來(lái)顯示焊盤(pán)與配線(xiàn)。
PO 自動(dòng)敷銅外形線(xiàn)on/off 切換。
Q 快速測量命令?？梢钥焖?測量dx，dy 和d 。注意精確測量時(shí)將狀態(tài)框中的Snaps to the design grid 取消。
QL 快速測量配線(xiàn)長(cháng)度?？蓪€(xiàn)段、網(wǎng)絡(luò )、配線(xiàn)對進(jìn)行測量。
測量方式如下：首先選擇線(xiàn)段、網(wǎng)絡(luò )或者配線(xiàn)對，然后輸入QL 就會(huì )得到相關(guān)長(cháng)度報告。
R 改變顯示線(xiàn)寬到 , 如, R 50。
RV 在輸出再使用文件 Reuse 時(shí)，用于切換參數設定。有關(guān)詳細信息請參見(jiàn) To Make a like Reuse in Object Mode
SPD 顯示 split/mixed planes 層數據，該命令控制 split/mixed planes 參數對話(huà)框中的一個(gè)參數。
SPI 顯示 plane 層的thermal 。該命令控制 split/mixed planes 參數對話(huà)框中的一個(gè)參數。
SPO 顯示 split/mixed planes 層的外形線(xiàn)。該命令控制 split/mixed planes參數對話(huà)框中的一個(gè)參數。
T 透明顯示切換。在復雜板子設計時(shí)很有用。
X Text 文字外形線(xiàn)顯示切換。
W 改變線(xiàn)寬到 ，如W 5。
Grid 命令
G {} Grid 全局設定，第二個(gè)參數為可選項?？赏瑫r(shí)改變設計與VIA Grid。
如G25 或者G25 25。
GD {} 屏幕上的顯示Grid 設定。第二個(gè)參數為可選項。
如GD25 25 或者GD100。
GP 切換極坐標 grid 。極坐標 grid 在設計外形為圓形、或者元件布局按極坐標方式放置時(shí)使用。
GP r a 極坐標下的元件指定移動(dòng)方式（r 為半徑，a 為角度）。
GPR r 極坐標下的元件指定移動(dòng)方式，在角度不變時(shí)，改變到半徑r。
GPA a 極坐標下的元件指定移動(dòng)方式，在半徑不變時(shí)，改變到角度a。
GPRA da 極坐標下的元件指定移動(dòng)方式，在半徑不變時(shí)，改變到當前角度da
GPRR dr 極坐標下的元件指定移動(dòng)方式，在角度不變時(shí)，改變到當前半徑r。
GR 設計 grid 設定, 如GR 8-1/3, GR 25 25, G 25。
GV 貫通孔Via grid 設定, 如 GV 8-1/3, GV 25 25, or GV 25。
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