數?；旌想娐返腜CB設計

高速的A/D 混合器件在板上即器件外接的地引腳都接模擬地，電源引腳都接模擬電源，并且在電源引腳旁邊都添加去耦電容來(lái)消除高頻干擾，如圖5 所示?？缃与娫椿虻氐拇胖殡姼猩系木€(xiàn)要加粗，最好多連幾根信號線(xiàn)鉆孔接到電源或地平面，這樣可以減小了壓降，降低了噪聲，如圖6 所示。

有時(shí)采用鉆大的過(guò)孔接到平面也可以達到要求。

高頻信號線(xiàn)經(jīng)過(guò)嚴格控制線(xiàn)寬和線(xiàn)間距，使其達到阻抗要求，都采用手工布線(xiàn)，最后在模擬電路部分覆大面積銅箔空白區域鉆密集的孔以接到模擬地。

此印制板上100M 的時(shí)鐘信號線(xiàn)經(jīng)過(guò)設計軟件仿真分析，如圖7 所示，信號傳輸基本沒(méi)有受到干擾，達到電訊要求。生產(chǎn)的印制板經(jīng)過(guò)調試顯示，數字信號對模擬信號的干擾很小，參數指標良好。

4 結束語(yǔ)

混合電路PCB 設計是一個(gè)復雜的過(guò)程，元器件的布局、布線(xiàn)以及電源和地線(xiàn)的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能，設計時(shí)要遵循一定的布線(xiàn)規則，才能使設計的PCB 板達到設計要求。