分步介紹印刷線(xiàn)路板加工過(guò)程

一

PCB(印刷電路板)的原料是什么呢?玻璃纖維，這種材料在日常生活中出處可見(jiàn)，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹(shù)脂相結合，把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹(shù)脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發(fā)白分層，足以證明材質(zhì)為樹(shù)脂玻纖。

光是絕緣板不能傳遞電信號，于是需要在表面覆銅。在工廠(chǎng)里，常見(jiàn)覆銅基板的代號是FR-4，這個(gè)在各家板卡廠(chǎng)商里面一般沒(méi)有區別，當然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。覆銅工藝很簡(jiǎn)單，一般可以用壓延與電解的辦法制造，所謂壓延就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著(zhù)強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無(wú)起泡。這個(gè)過(guò)程頗像搟餃子皮，不過(guò)餃子皮可是很薄很薄的喔，最薄可以小于1mil(工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當于0.0254mm)!通常廠(chǎng)里對銅箔的厚度有很?chē)栏竦囊?，一般?.3mil和3mil之間，有專(zhuān)用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質(zhì)。像古老的收音機和業(yè)余愛(ài)好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠(chǎng)里品質(zhì)差了很遠。

為什么要讓銅箔這么薄呢?主要是基于兩個(gè)理由：一個(gè)是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電容為什么比鋁電容個(gè)頭要小，歸根結底是介電常數高。其次，薄銅箔通過(guò)大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線(xiàn)寬度最好小于0.3cm也是這個(gè)道理。制作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和(因為表面刷上阻焊劑)，這個(gè)用肉眼能看出來(lái)。

二

接下來(lái)我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學(xué)藥品)對基板進(jìn)行蝕刻，沒(méi)有干膜保護的銅全軍覆沒(méi)，硬化干膜下的線(xiàn)路圖就這么在基板上呈現出來(lái)。這整個(gè)過(guò)程有個(gè)叫法叫影像轉移，它在PCB制造過(guò)程中占非常重要的地位。接下來(lái)自然是制作多層板啦!按照上述步驟制作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常?？梢园l(fā)現自己手中的板卡是四層板或者六層板(甚至有8層板)，這究竟是怎么制造出來(lái)的呢?

有了上面的基礎，其實(shí)明白不難，做兩塊雙面板然后粘起來(lái)就行!比如我們做一塊典型的四層板(按照順序分1～4層，其中1/4是外層，信號層，2/3是內層，接地和電源層)，先呢分別做好1/2和3/4(同一塊基板)，然后把兩塊基板粘一塊。不過(guò)這個(gè)粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態(tài)下的樹(shù)脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱(chēng)之為PP材料，它的規格是厚度與含膠(樹(shù)脂)量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來(lái)的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見(jiàn)得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規范，否則就插不進(jìn)各種卡槽中了。說(shuō)到這里，讀者又會(huì )產(chǎn)生疑問(wèn)，那個(gè)多層板之間信號不是要導通嗎?現在PP是絕緣材料，如何實(shí)現層與層之間的互聯(lián)?別急，我們在粘結多層板之前還需要鉆孔!鉆了孔可以將電路板上下位置相應銅線(xiàn)對起來(lái)，然后讓孔壁帶銅，那么不是相當于導線(xiàn)將電路串聯(lián)起來(lái)了嗎?這種孔我們稱(chēng)之為導通孔。這些孔需要鉆孔機鉆出來(lái)，現代鉆孔機能鉆出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個(gè)大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鉆孔機起碼要鉆一個(gè)多小時(shí)才能鉆完。鉆完孔后，我們再進(jìn)行孔電鍍(該技術(shù)稱(chēng)之為鍍通孔技術(shù)，Plated-Through-Hole technology，PTH)，讓孔導通。

三

主板生產(chǎn)需要大量進(jìn)行焊接，如果直接焊接，會(huì )產(chǎn)生兩個(gè)嚴重后果：一、板卡表面銅線(xiàn)氧化，焊不上;二、搭焊現象嚴重--因為線(xiàn)與線(xiàn)之間的間距實(shí)在太小了。所以我們必須在整個(gè)PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱(chēng)阻焊劑的的東東，它對液態(tài)的焊錫不具有親和力，并且在特定光譜的光照射下會(huì )發(fā)生變化而硬化，這個(gè)特性和干膜類(lèi)似，我們看到的板卡顏色，其實(shí)就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那么板卡就是綠色，相應五顏六色怎么來(lái)的大家都清楚了吧?最后大家不要忘了網(wǎng)印、金手指鍍金(對于顯卡或者PCI等插卡來(lái)說(shuō))和質(zhì)檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀(Flying-Probe)來(lái)檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過(guò)光學(xué)測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問(wèn)題?？偨Y一下，一家典型的PCB工廠(chǎng)其生產(chǎn)流程如下所示： 下料→內層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。至此，整個(gè)PCB制造流程已經(jīng)全面介紹完畢。