賽靈思借20nm/3D IC技術(shù)搶攻Smarter Systems商機

賽靈思(Xilinx)將以20納米(nm)、3D IC制程做為核心戰力，加快FPGA取代ASIC、ASSP的腳步。ASIC及ASSP導入先進(jìn)制程后，設計成本將高得嚇人，使得系統廠(chǎng)轉搭可編程邏輯元件(PLD)的意愿已愈來(lái)愈高，因此賽靈思已加快20納米FPGA量產(chǎn)和3D IC研發(fā)速度，期以更高整合度、可編程FPGA拉攏系統廠(chǎng)，搶攻Smarter Visions和Smarter Networks應用商機。

賽靈思策略行銷(xiāo)與業(yè)務(wù)計劃資深總監Bielby Robert表示，今年20納米元件在成本和復雜度上的問(wèn)題，將引發(fā)芯片應用版圖挪移效應，愈來(lái)愈多系統廠(chǎng)將發(fā)現沒(méi)必要設計自家特定應用集成電路 (ASIC)，且半導體業(yè)者也將減產(chǎn)特定應用標準產(chǎn)品(ASSP)元件，以避免過(guò)高的投資風(fēng)險，促使市場(chǎng)逐漸擴大采納以FPGA為核心的PLD方案。

Robert分析，20納米芯片的光罩成本超過(guò)100萬(wàn)美元，總研發(fā)開(kāi)支估計更將超過(guò)1億5，000萬(wàn)美元，因此目標市場(chǎng)規模起碼要有10億美元的訂單才算是有賺頭的生意，對鎖定特殊應用且架構復雜的ASIC或ASSP而言，不容易達成此一目標;況且，兩種元件缺乏靈活性，一旦設計出差錯將帶來(lái)非常昂貴的代價(jià)。

此變化背后的含意就是新一代網(wǎng)通設備、視覺(jué)運算系統等應用將陸續改搭FPGA，加速汰換ASIC、ASSP。以Smarter Networking的發(fā)展為例，隨著(zhù)網(wǎng)通設備中的ASIC和ASSP成本攀高，加上通訊標準快速演變，采用先進(jìn)制程的系統單芯片(SoC)FPGA因整合愈來(lái)愈多硬件核心和軟件語(yǔ)言支援功能，并具備可編程效益，勢將吸引更多系統業(yè)者青睞。

Robert認為，網(wǎng)路流量正以驚人的速度成長(cháng)，電信和網(wǎng)路服務(wù)商均想方設法因應負載需求，包括云端無(wú)線(xiàn)存取網(wǎng)路(C-RAN)、自我優(yōu)化網(wǎng)路 (SON)、光傳輸網(wǎng)路(OTN)，以及資料中心的軟件網(wǎng)路(SDN)等都是布局重點(diǎn)。然而，這些網(wǎng)路架構尚在早期發(fā)展階段，業(yè)者要在可獲利的前提下順利擴充高帶寬，就須仰賴(lài)FPGA元件的性能和靈活度。

為協(xié)助客戶(hù)開(kāi)發(fā)性能更強大的智慧化系統，賽靈思今年已擬定Smarter Vision、Smarter Networking兩大策略方向，將擴大投資20納米制程技術(shù);并計劃將芯片架構擴充為兩層介面，加快從2.5D矽中介層(Interposer)跨入異質(zhì)芯片堆疊的3D IC制程，以增強FPGA子系統、擴充式可編程邏輯架構和輸入/輸出(I/O)功能。

此外，該公司亦持續進(jìn)行重大投資，陸續購并OTN、乙太網(wǎng)路(Ethernet)、微波、流量管理和封包處理矽智財(IP)技術(shù)的重要廠(chǎng)商，全面補強 FPGA的SerDes架構和無(wú)線(xiàn)電演算法開(kāi)發(fā)能力。Robert指出，汽車(chē)先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)、機器視覺(jué)、4G無(wú)線(xiàn)基地臺和有線(xiàn)網(wǎng)路邊界存取 (Edge Access)等應用，都愈來(lái)愈倚重可加強影像和復雜即時(shí)分析的運算系統，因而驅動(dòng)FPGA規格演進(jìn)。

截至2013年會(huì )計年度，賽靈思不僅囊括七成28納米FPGA的Design Win，整體市占率也沖破50.9%。Robert表示，賽靈思表現亮眼的關(guān)鍵因素在于制程往往領(lǐng)先對手一個(gè)世代，今年在搶先跨入20納米、3D IC制程的優(yōu)勢帶動(dòng)下，領(lǐng)導地位將更趨穩固。