BGA芯片的布局和布線(xiàn)

F. BGA組件的信號，盡量以輻射型態(tài)向外拉出;避免在內部回轉。

F_2為BGA背面by pass的放置及走線(xiàn)處理。

By pass盡量靠近電源pin. F_3為BGA區的VIA在VCC層所造成的狀況THERMAL VCC信號在VCC層的導通狀態(tài)。

ANTI GND信號在VCC層的隔開(kāi)狀態(tài)。

因BGA的信號有規則性的引線(xiàn)、打VIA，使得電源的導通較充足。

F_4為BGA區的VIA在GND層所造成的狀況THERMAL GND信號在GND層的導通狀態(tài)。

ANTI VCC信號在GND層的隔開(kāi)狀態(tài)。

因BGA的信號有規則性的引線(xiàn)、打VIA，使得接地的導通較充足。

F_5為BGA區的Placement及走線(xiàn)建議圖

以上所做的BGA走線(xiàn)建議，其作用在于：

1.有規則的引線(xiàn)有益于特殊信號的處理，使得除表層外，其余走線(xiàn)層皆可以所要求的線(xiàn)寬、線(xiàn)距完成。

2. BGA內部的VCC、GND會(huì )因此而有較佳的導通性。

3. BGA中心的十字劃分線(xiàn)可用于;當BGA內部電源一種以上且不易于VCC層切割時(shí)，可于走線(xiàn)層處理(40~80MIL)，至電源供應端?；駼GA本身的CLOCK、或其它有較大線(xiàn)寬、線(xiàn)距信號順向走線(xiàn)。

4.良好的BGA走線(xiàn)及placement，可使BGA自身信號的干擾降至最低。