一種受溫度影響較小的運算放大器

　　2.2 CMFB電路

　　CMFB的實(shí)現有連續時(shí)間方法和開(kāi)關(guān)電容方法。本文采用連續時(shí)間方法，如圖3所示，共模采樣端輸出共模電平通過(guò)2個(gè)相等的電阻R采樣。這種結構能確保在一個(gè)很大電壓范圍內會(huì )有全平衡輸出口。Vref是共模參考電平，這個(gè)電路和M13～M17共同構成一個(gè)閉環(huán)負反饋回路，使共源輸出級的共模電平近似等于Vref。由于這兩級電路的內部都是低阻抗節點(diǎn)，因此可達到較大的開(kāi)環(huán)單位增益帶寬。一般情況下，只要共

　　模輸入信號的帶寬小于CMFB的單位增益帶寬就可保證電路共模電平穩定。

　　2.3 主體電路

　　本文采用帶共源輸出緩沖的全差分折疊式共源共柵結構，如圖4所示，它的主要優(yōu)點(diǎn)就是較高的增益，輸入共模范圍較大。

　　2.4 直流增益分析

　　圖4所示的運算放大器存在兩級：折疊式共源共柵級增大直流增益和共源放大器。

　　第一級增益：

　　第二級增益：

　　整個(gè)運算放大器的增益：

　　因此，要提高運算放大器的增益，主要是提高相應的MOS管跨導和輸出阻抗。同時(shí)合理地調節電路參數可以使增益、相位裕度等受溫度影響很小。

　　3 折疊共源共柵全差分運算放大器的版圖設計

　　應該采用更加合理的版圖布局，更加統一的連線(xiàn)和過(guò)孔連接等，使對稱(chēng)電路的寄生效應一致。在全差分運算放大器版圖設計時(shí)，尤其要注意版圖的對稱(chēng)。

　　4 仿真結果與分析

　　基于TSMC0.18μm工藝，版圖設計如圖5所示。對版圖提取寄生電阻、電容，采用HSpice，Cadence軟件進(jìn)行模擬仿真。

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