模擬電路印制板的布線(xiàn)設計

單元電路內部在布線(xiàn)時(shí)要將輸入電路接地元件的接地點(diǎn)接在輸入回路地線(xiàn)上，輸出電路接地元件的接地點(diǎn)接在輸出回路地線(xiàn)上，兩個(gè)回路不要有共用地線(xiàn)部分，尤其是高增益電路更應該注意。對于集成電路應在接地引腳處劃分輸入地和輸出地，若集成電路有輸入地和輸出地2個(gè)引腳，則電路接地元件的接地端接對應的集成電路引腳，再將兩引腳連接。
1．2 高、中頻模擬電路的地線(xiàn)布線(xiàn)
高、中頻電路的地線(xiàn)布線(xiàn)原則上也要按電路走向布置。其中的每一級電路要構成交流回路，接地元件應連接在一段相對獨立的地線(xiàn)上，不與前后級共用地線(xiàn)。按電路的高頻、中頻、解調的走向順序連接地線(xiàn)，最后接入低頻放大器輸入地。對于FM波段甚高頻電路，電路的分布參數影響很大，地線(xiàn)必須寬而短，否則就會(huì )形成可觀(guān)的電感，呈現較大的感抗，很容易形成前后級耦合，使電路工作不穩定。為了減小分布電感，布線(xiàn)時(shí)常采用大面積地線(xiàn)的形式，除電路連接點(diǎn)和走線(xiàn)外，將空白處全部鋪銅，減少地線(xiàn)的阻抗。
1．3 消除共用地線(xiàn)阻抗帶來(lái)的干擾
電路中的高放大倍數的電路或大電流輸出的電路，輸入及輸出回路應盡量遠離，避免共用地線(xiàn)阻抗的產(chǎn)生。圖3(a)中的回路1是小信號輸入回路，回路2是大電流輸出回路，它們共用ab段地線(xiàn)阻抗，回路2中大電流i2在地線(xiàn)阻抗上產(chǎn)生的電壓加到回路1中與u(t)串聯(lián)，對回路1形成干擾。圖3(b)在a點(diǎn)處將輸入和輸出電路分開(kāi)走線(xiàn)，消除了回路2對回路1的干擾。

總之模擬電路的地線(xiàn)按照電路的走向一般采用串聯(lián)布線(xiàn)的形式，在有電路分支的地方，形成并聯(lián)地線(xiàn)，最后在電源濾波電容負極處匯合再與電源地連接。電路中的各單元電路要構成交流回路，不與其它回路通過(guò)共用地線(xiàn)產(chǎn)生耦合。