竹科四分之三廠(chǎng)商有海外投資計畫(huà) 產(chǎn)業(yè)外移嚴重

竹科管理局委托交大高階主管管理碩士學(xué)程（EMBA）主任朱博涌所做的「竹科未來(lái)十年發(fā)展策略」白皮書(shū)，十五日發(fā)表初步調查報告。調查中顯示，未來(lái)十年竹科引進(jìn)的產(chǎn)業(yè)指標，以通訊產(chǎn)業(yè)居首，其次為半導體、光電產(chǎn)業(yè)及生物科技，機械精密及電腦占極少數。對於科學(xué)園區的定位，廠(chǎng)商認為應以研發(fā)型為主，其次為量產(chǎn)型及創(chuàng )新育成中心。另外，園區四分之三以上的廠(chǎng)商有海外投資計畫(huà)，主要地點(diǎn)為大陸及美國，再次印證產(chǎn)業(yè)外移情形加速。

竹科廠(chǎng)商在海外投資頻繁，投資地點(diǎn)主要集中在大陸及美國。在半導體產(chǎn)業(yè)中，近八成表示赴海外投資；個(gè)人電腦廠(chǎng)商則近??百分之百赴海外投資；至於通訊產(chǎn)業(yè)有七成比重赴海外投資；光電產(chǎn)業(yè)則有六成比重赴海外投資，平均有四分之三的廠(chǎng)商表示已赴海外投資，顯見(jiàn)產(chǎn)業(yè)外移情形嚴重。

針對此現象，朱博涌表示，產(chǎn)業(yè)國際化是一必然趨勢，到其他國家設廠(chǎng)也有分擔風(fēng)險的考量。不過(guò)相關(guān)單位應提出有利的環(huán)境條件，留住高技術(shù)的產(chǎn)業(yè)，以維持現有優(yōu)勢，如此也就不用擔心其他國家的競爭。

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