高頻開(kāi)關(guān)電源的EMC設計

式中：l為導線(xiàn)的長(cháng)度；b為導線(xiàn)的寬度。

顯然，印制線(xiàn)越短，直流電阻R就越小，同時(shí)增大印制線(xiàn)的寬度和厚度也可降低直流電阻R。從式(3)可知，印制線(xiàn)長(cháng)度l越短，自感L就越小，而且增加印制線(xiàn)的寬度b也可降低自感L。多根印制線(xiàn)的特性阻抗除由直流電阻R和自感L組成外，還有互感M的影響，由互感M計算公式(4)可知，除受印制板的長(cháng)度和寬度影響外，印制線(xiàn)的距離也起著(zhù)重要作用。
M=2l[ln 2l／(b+s)-1] (4)
式中：s為兩線(xiàn)之間的距離。增大兩線(xiàn)之間的距離可減小互感。
由以上分析可知，在設計PCB時(shí)，應盡量降低電源線(xiàn)和地線(xiàn)的阻抗，因為電源線(xiàn)、地線(xiàn)和其他印制線(xiàn)都有電感，當電源電流變化較大時(shí)，將會(huì )產(chǎn)生較大的壓降，而地線(xiàn)壓降是形成公共阻抗干擾的重要因素，所以應盡量縮短地線(xiàn)，盡量加粗電源線(xiàn)和地線(xiàn)線(xiàn)條。

2 結 語(yǔ)
電磁兼容是一個(gè)十分復雜的問(wèn)題，在設計高頻開(kāi)關(guān)電源時(shí)，應對電源可能的電磁環(huán)境進(jìn)行充分估計，盡可能全面地考慮高頻開(kāi)關(guān)電源與外界環(huán)境的耦合途徑，利用各種抑制干擾技術(shù)來(lái)消除干擾耦合，增強高頻開(kāi)關(guān)電源的抗干擾能力。主要的措施包括合適的接地，良好的搭接，合理的布線(xiàn)及屏蔽、濾波、限幅等。只有在設計時(shí)充分考慮EMC的設計，才能使高頻開(kāi)關(guān)電源的電磁干擾降到最低點(diǎn)。