雙面印制板的電磁兼容性設計

4.2在敏感元器件接線(xiàn)端頭和印制板的邊框用地、環(huán)保護起來(lái)，如圖7所示。注意保護環(huán)不能充當電流回線(xiàn)，只能單點(diǎn)接地。

4.3不要在印制板上留下空白的銅皮層。因為它們既可能充當發(fā)射天線(xiàn)，也可能充當接收天線(xiàn)，必須將它們接地。

4.4 I/O驅動(dòng)電路盡可能靠近印制板邊，讓它們盡快地離開(kāi)印制板。

4.5 閑置不用的門(mén)電路輸入、輸出不要懸空；閑置不用的運算放大器同相輸入端要接地，反相輸入端接其輸出。

5 有選擇地使用自動(dòng)布線(xiàn)

印制板布線(xiàn)大多采用布線(xiàn)軟件來(lái)進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)，這是造成印制板電磁兼容性能力下降的主要原因。自動(dòng)布線(xiàn)軟件事先根據人為規定方法進(jìn)行布線(xiàn)，其布線(xiàn)的原則大多數都是充分利用印制板的面積資源，目前尚未見(jiàn)到有判斷識別相鄰件或線(xiàn)相容性能力的自動(dòng)布線(xiàn)軟件。由于雙面印制板的可用面積資源有限，所以設計者應謹慎使用自動(dòng)布線(xiàn)，親自參與一部分布線(xiàn)工作。一般手工操作的有：

印制板區域的分割(元器件的布置)；

地線(xiàn)與供電線(xiàn)的布置；

高速信號線(xiàn)的布置(可首批自動(dòng)布線(xiàn))；

敏感器件的線(xiàn)及線(xiàn)端保護等。

6 結束語(yǔ)

本文從實(shí)用的角度討論了雙面印制電路設計中的電磁兼容性技術(shù)。根據我們多年在單片機系統應用開(kāi)發(fā)中的經(jīng)驗，力求從實(shí)用的角度出發(fā)，給出了雙面印制板設計中的一些相應抗干擾措施。