提高微波功率晶體管可靠性

1 引言

微波功率晶體管(以下簡(jiǎn)稱(chēng)微波功率管)是指用于微波頻段的功率放大，輸出較大功率，散發(fā)出較高熱量的晶體管。微波功率管是固態(tài)發(fā)射機及T/R組件的核心器件，其可靠性對系統的可靠性指標起著(zhù)決定性的作用。微波功率管的可靠性分固有可靠性和使用可靠性?xún)刹糠?。固有可靠性主要靠生產(chǎn)廠(chǎng)在器件的設計、工藝、原材料選用等過(guò)程中來(lái)保證。而統計數據表明，器件的使用方一產(chǎn)品設計師，對器件的選擇、使用過(guò)程中存在某些失控所導致的器件失效比例幾乎占到器件總失效率的50％。所以，作為微波工程師，除了按照要求選用合適質(zhì)量等級的微波功率管外，在使用當中也有諸多的注意事項，以保證微波功率管的使用可靠性。 2瞬態(tài)過(guò)載微波功率管存在一個(gè)安全工作的范圍，即通常所說(shuō)的安全工作區(如圖1所示)。他是一個(gè)由最大集電極電流ICM，雪崩擊穿電壓BVCEO，最大耗散功率PCM和二次擊穿觸發(fā)功率PSB這些參數所包圍的區域。這些均為功率管的極限參數，設計師在使用微波功率管時(shí)，為保證可靠性，一般都會(huì )有意識地使器件工作參數落在安全區內，且有一定程度的降額。但是，微波功率管在正常使用當中可能發(fā)生某些電應力的瞬態(tài)過(guò)載，易使器件損壞，而這些在設計中往往沒(méi)有被考慮或未引起足夠的重視。

2．1 派涌電壓(電流)

雷達發(fā)射機用微波功率管一般工作在脈沖狀態(tài)，輸入信號為一個(gè)矩形脈沖波，其工作電流在幾百納秒甚至幾納秒的時(shí)間內發(fā)生很大變化，而電荷的儲存和釋放均需要一定的時(shí)間，所以在脈沖啟動(dòng)或關(guān)斷時(shí)的轉換瞬間便有浪涌出現。圖2為某脈沖功率放大晶體管在使用時(shí)集電極的電壓波形。

如果電壓(電流)過(guò)沖超出允許范圍，微波功率管就會(huì )因為擊穿而被燒毀或導致永久性損傷，另外，浪涌還會(huì )通過(guò)電磁輻射影響其他電路。

為了防止浪涌，需要加保護電路。比較簡(jiǎn)便的方法是接旁路電容(有時(shí)稱(chēng)去耦電容)。這是因為浪涌電壓具有很高的頻率成分，故在饋電電路上接旁路電容加以抑制。旁路電容應該是低電感的高頻電容，如多層陶瓷電容和鉭電解電容。保護電路常用的方法還有加鉗位二級管來(lái)限制浪涌電壓的幅度。

2．2 失配

一般來(lái)說(shuō)，微波功率管的輸入、輸出阻抗都很低，如BJT輸入阻抗實(shí)部只有幾個(gè)歐姆。故功率晶體管在使用中都要與系統阻抗(一般為50 Q)匹配。設計師在設計匹配電路時(shí)，均會(huì )盡量使微波功率管處于匹配狀態(tài)或失配很小在允許的范圍內。但通常在放大器中需要多級晶體管級聯(lián)工作，后級放大電路作為前級放大器的負載，其特性發(fā)生變化時(shí)，會(huì )導致前一級的負載失配，負載駐波系數發(fā)生變化。當晶體管輸出較大功率時(shí)，輸出電路的失配甚至會(huì )使集電極受到數倍于電源電壓的瞬時(shí)峰值電壓，造成燒毀。

為了防止微波功率管在使用中的失配而燒毀，需加強放大電路之間的級間隔離，如在每級之間加隔離器，利用隔離器的單向傳輸特性使得負載變化對功率管的影響減弱，起到保護功率管的作用。一般在大功率使用情況下，應盡量避免兩級以上的晶體管放大器無(wú)隔離的級聯(lián)。 3結溫和熱阻

微波功率管是溫度敏感的器件。對于硅管，最高結溫Tjm一般在200℃，而鍺管一般在125℃。結溫對功率管的可靠性有很?chē)乐氐挠绊?，如NPN功率管，在 140℃下的故障率為20℃時(shí)的7．5倍。故從可靠性設計的角度考慮，在使用中要盡量降低微波功率管工作時(shí)的最高結溫，即對結溫采用降額。

微波功率管工作時(shí)的結溫有以下表達式：

其中，Ta為環(huán)境溫度，RT是晶體管的散熱熱阻，PCM為晶體管的最大耗散功率，RT又包含晶體管的內熱阻、散熱材料的熱阻(又稱(chēng)外熱阻)以及晶體管與散熱材料的接觸熱阻3部分。

從式中看出結溫的降額途徑，一是降低微波功率管的最大耗散功率，即對電壓、電流進(jìn)行降額使用；二是改進(jìn)散熱方式，降低RT。外熱阻是由材料的特性決定的。內熱阻決定于器件設計、材料、結構和工藝，是半導體自身的屬性。設計師應盡可能選擇內、外熱阻小的器件和材料。為了減少功率管外殼與散熱器間的接觸熱阻，可采取的措施有：確保接觸表面平滑，扭緊螺釘來(lái)加大接觸壓力，用導熱化合物填塞空隙等。

4參數漂移

微波功率管在使用中會(huì )遇到參數漂移的問(wèn)題，設計師在設計電路時(shí)，應當避免敏感設計，使得晶體管在電路或環(huán)境等參數在一定范圍內變化時(shí)，仍能正常工作，這也就是可靠性設計中的容差設計。

引起參數變化的因素包含加工制造公差、溫度變化、輻射影響等(在討論使用可靠性時(shí)，我們忽略了微波功率管自身參數隨時(shí)間的變化)。設計師在設計時(shí)，應當借助試驗手段，掌握有關(guān)參數變化產(chǎn)生的影響--如通過(guò)環(huán)境試驗獲得微波功率管參數隨溫度變化的特性，通過(guò)電壓拉偏試驗了解其對指標的影響等。也可以用CAD手段進(jìn)行容差設計。圖3為用微波仿真軟件設計電路的某一參數在變化5％(模擬加工公差)時(shí)，使得端口參數Su在一定的范圍發(fā)生變化。通過(guò)仿真，可以判斷某參數是否為敏感的參數，其可能的變化范圍是否會(huì )影響電路的正常工作。

5 結 語(yǔ)

由于微波功率管電路參數的復雜性，其工作條件的個(gè)體差異性，所以微波功率管的可靠性設計工作也是一個(gè)復雜的工程。在實(shí)際設計中，設計師應當針對具體情況進(jìn)行分析，抓住主要矛盾，這樣才能快捷地解決問(wèn)題，有效利用微波功率管的壽命周期。