基于A(yíng)RM的系統構件塊有助于優(yōu)化整個(gè)MCU開(kāi)發(fā)周期

所有器件都具有一個(gè)外圍設備DMA控制器，該控制器能以最小的處理器開(kāi)銷(xiāo)處理存儲器到外圍設備的數據傳輸。高級中斷控制器(AIC)可增強處理器內核的基本中斷功能，以便在很少幾個(gè)指令周期內實(shí)現到中斷處理程序的傳遞。并行的輸入/輸出(PIO)控制器可使I/O線(xiàn)與多個(gè)通用輸入/輸出進(jìn)行復用，從而減少引腳數量、提高I/O編程的靈活性。所有這些器件都有一個(gè)快速閃存編程接口(FFPI)和基于ROM的引導輔助(SAM-BA)以便于進(jìn)行閃存編程。

所有器件都集成了以前片內所沒(méi)有的多種系統功能，包括用于定時(shí)源的晶振和PLL，以及實(shí)時(shí)定時(shí)器、可編程間隔定時(shí)器和看門(mén)狗定時(shí)器等的眾多系統定時(shí)器。電源管理控制器(PMC)可通過(guò)關(guān)閉不用的外圍設備將器件功耗減至最小，并提供只有實(shí)時(shí)定時(shí)器工作的睡眠模式。穩壓器則用來(lái)提供1.8V電壓供內核和外圍設備使用，也可外接供外部1.8V器件使用。上電復位(POR)和電壓不足檢測器可確保在外部電源中斷時(shí)系統能安全地關(guān)閉和啟動(dòng)。

2. PCB設計和應用開(kāi)發(fā)

在A(yíng)tmel的方案中，有二個(gè)因素可簡(jiǎn)化最終用戶(hù)產(chǎn)品的PCB設計：高層的系統集成可大大減少元器件數量；相同系列中的所有器件都具有相同封裝和引腳，這意味著(zhù)升級到更高存儲器密度只需進(jìn)行簡(jiǎn)單替換。

應用開(kāi)發(fā)的簡(jiǎn)易性和成本是選擇微控制器時(shí)的一個(gè)主要決定性因素。Atmel提供的基于ARM的構件塊方法具有顯著(zhù)好處，同一個(gè)低成本評估板可支持面向應用的產(chǎn)品系列中的所有器件。

工業(yè)標準處理器內核允許使用工業(yè)標準軟件開(kāi)發(fā)工具進(jìn)行應用開(kāi)發(fā)，從而縮短甚至不需要相關(guān)的學(xué)習過(guò)程。如果需要操作系統，也有基本現成的版本可用于ARM內核。用于外圍設備的軟件設備驅動(dòng)程序、用于I/O模塊的通信協(xié)議堆棧，加上對傳統應用代碼的復用，可有效減少軟件開(kāi)發(fā)方面的費用。使用閃存編程存儲器意味著(zhù)器件在開(kāi)發(fā)過(guò)程中可以用應用代碼進(jìn)行反復編程，直到消除所有錯誤。如果使用片上引導裝載器(SAM-BA)對開(kāi)發(fā)器件進(jìn)行快速編程，并且使用相關(guān)下載器(SAM-PROG)對產(chǎn)品系統進(jìn)行并行編程，那么這一過(guò)程還可進(jìn)一步簡(jiǎn)化。

本文小結

所有電子產(chǎn)品都在不斷發(fā)展，在A(yíng)tmel微控制器產(chǎn)品系列中采用模塊化方法，旨在使這一發(fā)展過(guò)程盡可能平滑順利。片上閃存可以被重復編程，這樣即使在用戶(hù)正在使用的產(chǎn)品上，也可增加新的功能。如果需要更高的存儲器密度，可以用增強型存儲器件進(jìn)行直接替換，所需的軟件升級非常少。如果需要增加新的外圍設備或通信接口，公共架構平臺和開(kāi)發(fā)工具可使軟件和PCB設計僅需做最少的改動(dòng)。

因此，在MCU產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的各個(gè)方面(包括架構、封裝、軟件、應用開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品升級等)采用Atmel的模塊化方法，可對最終用戶(hù)產(chǎn)品周期進(jìn)行全面優(yōu)化。