基于MCU的測試系統

(2) 從機MCU1～MCU4的功能

通過(guò)RxD端口，以串行通信方式接收來(lái)自主MCU的與自己相關(guān)的命令和數據。

每個(gè)從機的24路IO端口P0.0～P0.7、P1.0～P1.7和P2.0～P2.7共計96路分別與測試通道Port1～Port96相連接。根據IO端口的設置情況，向定義的輸出通道輸出測試激勵信號，從相應的輸入通道讀入測試結果并存入相應的RAM單元。

在被測試電路板的一個(gè)輸出通道測試完畢后，將測試的結果發(fā)送到主MCU的RAM存儲區，并由主MCU發(fā)往計算機。

負責自身數據存儲區RAM的自檢工作。當接收到主MCU的自檢命令時(shí)，對自身的RAM進(jìn)行自檢，并將自檢結果發(fā)送到主MCU。

2.4 測試通道適配接口卡

普通的被測數字電路板是不能直接插到測試平臺的測試接口上的，需要有特制的測試通道適配接口卡才能進(jìn)行連接。本系統提供的接口卡是96路通道的總線(xiàn)結構的接口卡，可與適用于本設計的數字電路板進(jìn)行連接。如果要測試其它類(lèi)型的數字電路板，則需要專(zhuān)門(mén)定做與其配套的測試通道適配接口卡。

3 軟件設計

3.1 測試平臺程序設計

本系統測試平臺程序采用模塊化設計，是基于Keil系統開(kāi)發(fā)軟件和TKS-668開(kāi)發(fā)硬件，采用C語(yǔ)言與匯編語(yǔ)言編寫(xiě)的。模塊化程序設計的思想就是要把一個(gè)復雜的程序按整體功能劃分成若干相對獨立的程序模塊，各模塊可以單獨設計、編程、調試和查錯，然后裝配起來(lái)進(jìn)行聯(lián)調，最終成為一個(gè)有實(shí)用價(jià)值的程序。本系統的測試平臺軟件主要由系統的主程序、通信程序、測試程序和自檢程序等模塊組成。

3.1.1 主程序設計

主、從MCU的主程序設計流程圖分別如圖2、圖3所示。本系統中的四個(gè)從MCU具有相同的功能，因此其主程序設計是一樣的。主、從MCU在初始化中要設置的相關(guān)參數包括：串行口的方式、波特率、定時(shí)器的方式、中斷等。

3.1.2 自檢程序設計

主從MCU的自檢是為了保證每個(gè)單片機都能正常工作，即USB和主MCU、主MCU和從MCU之間的通訊正常，并且保證每個(gè)單片機的RAM沒(méi)有損壞。

主MCU和從MCU之間的通訊是否正常的自檢是：先由主單片機向從單片機發(fā)一串數據，然后再由從單片機把接收到的數據發(fā)回主單片機，判斷兩串數據的個(gè)數和內容是否一致，一致的話(huà)則說(shuō)明通訊正常。同理，USB和主MCU之間通訊自檢的原理也是如此。

MCU的RAM自檢的原理是：對于每一個(gè)RAM的存儲單元，先把一個(gè)數據寫(xiě)入該RAM的單元，然后再從該單元里讀出一個(gè)數據，判斷兩者是否一致，如果一致則說(shuō)明該RAM單元沒(méi)有損壞。