PCB板的特性阻抗與特性阻抗控制

五、特性阻抗控制印制板工藝控制

1、 底片制作管理、檢查

恒溫恒濕房（21±2°C，55 ± 5%），防塵；線(xiàn)寬工藝補償。

2、 拼板設計

拼板板邊不能太窄，鍍層均勻，電鍍加假陰極，分散電 流；

設計拼板板邊測試Z0 的標樣（coupon）。

3、 蝕刻

嚴格工藝參數，減少側蝕，進(jìn)行首檢；

減少線(xiàn)邊殘銅、銅渣、銅碎；

檢查線(xiàn)寬，控制在所要求的范圍內（ ± 10% 或± 0.02mm）。

4、 AOI檢查

內層板務(wù)必找出導線(xiàn)缺口、凸口，對2GHZ 高速訊號，即 使0.05mm的缺口，也必須報廢；控制內層線(xiàn)寬和缺陷是關(guān)鍵。

5、 層壓

真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹(shù)脂 量，因為樹(shù)脂影響εr ，樹(shù)脂保存多些， εr會(huì )低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為板厚不均勻，就表明介質(zhì)厚度 變化，會(huì )影響Z0 。

6、 選好基材

嚴格按客戶(hù)要求的板材型號下料。型號下錯， εr不對，板厚錯，制造PCB過(guò)程全對，同樣 報廢。因為Z0 受εr影響大。

7、 阻焊

板面的阻焊會(huì )使信號線(xiàn)的Z0 值降低1～3Ω，理論上說(shuō)阻焊 厚度不宜太厚，事實(shí)上影響并不很大。銅導線(xiàn)表面所接觸的是空氣（ εr ＝1），所以測得Z0 值 較高。但在阻焊后測Z0 值會(huì )下降1～3Ω，原因是阻焊的εr 為 4.0，比空氣高出很多。

8、 吸水率

成品多層板要盡量避免吸水，因為水的εr ＝75，對Z0 會(huì )帶 來(lái)很大的下降和不穩的效果。