電壓法LED結溫及熱阻測試原理

　　圖二

　　大功率 LED 封裝都帶基板,絕大部分熱從基板通過(guò)散熱板散發(fā),測量 LED 熱阻主要是指 LED 芯片到基板的熱阻。與 Rjc 的情況更加接近。見(jiàn)圖三

　　圖三

　　二、幾款測試儀器性能介紹

　　目前用于 LED 熱性能測試的設備是參照EIA/JESD 51標準的要求進(jìn)行設計的。典型的設備有：Mic ReD 公司的T3Ster®;AnaTech 公司的Phase10 Thermal Analyzer; TEA 公司的different TTS systems 等。由于 LED 熱性測試的進(jìn)口設備價(jià)格昂貴,使用 復雜,目前國內只有很少的單位配備了進(jìn)口設備。目前國產(chǎn)設備和進(jìn)口設備相比,綜合技術(shù)指標方面有一定差距,尤其是分析軟件方面差距較大。但是由于 LED 芯片體積較大, 測試要求和集成電路 的測試要求有很大不同,大部指標已經(jīng)可以完全滿(mǎn)足測試要求。在價(jià)格方面國產(chǎn)設備有很大競爭優(yōu)勢,設計要求也以 LED 測試為主,使用方便,有利 LED 熱 性能測試的廣泛使用。