道路照明中大功率LED路燈散熱方案

　　圖3給出了典型的LED封裝結構。由圖3可見(jiàn)，封裝透鏡材料幾乎是不導熱的，其作用是將芯片的光輸出進(jìn)行分配和取出，芯片的熱量主要由內部熱沉導出后再通過(guò)外部散熱器進(jìn)行散熱，因此LED封裝的一次散熱設計就是針對其使用的要求和條件，通過(guò)內部熱沉的科學(xué)設計將芯片產(chǎn)生的高熱有效地導出并傳導給散熱器。

　　對于已經(jīng)商品化的大功率LED,由其芯片封裝所構建的一次散熱設計已經(jīng)固定，使用時(shí)無(wú)法更改，因此作為發(fā)光光源在路燈中使用時(shí)，就需要根據現場(chǎng)的實(shí)際工況及工作條件等進(jìn)行二次散熱方案的設計。

　　2.2.1　LED二次散熱設計流程

　　LED二次散熱設計流程見(jiàn)圖4所示。主要表述為：計算熱阻和結溫，看能否滿(mǎn)足LED的散熱要求，如果能夠滿(mǎn)足散熱要求就直接輸出結果，如果不能滿(mǎn)足LED的散熱要求就要進(jìn)行散熱器設計，然后再看設計能否滿(mǎn)足LED的散熱要求，能就需要進(jìn)行下一步的優(yōu)化設計，不能的話(huà)就需要重新進(jìn)行散熱器設計，直到能夠滿(mǎn)足要求為止。

　　LED二次散熱設計的熱阻網(wǎng)絡(luò )示意圖見(jiàn)圖5所示。圖中虛線(xiàn)框內的為L(cháng)ED的一次封裝散熱，主要由LED芯片PD產(chǎn)生的熱量，通過(guò)內熱阻Rj-c向外傳遞，由外殼和封裝透鏡向外擴散，熱阻為RTP。其熱傳導過(guò)程表述如下：

　　LED的內部熱沉通過(guò)粘結層將熱量傳遞給金屬線(xiàn)路板，內部熱沉與金屬線(xiàn)路板間的熱阻為Rc-b,再由線(xiàn)路板通過(guò)粘結層傳遞給散熱器，熱阻為Rb-s,散熱器將熱量通過(guò)熱阻Rs-a向空氣中散發(fā)。

　?。═c——內部熱沉的溫度；Ts——散熱器最高點(diǎn)溫度；Ta——環(huán)境溫度）。