LED熱管理中散熱器的選擇
當高亮度LED的前向電流增加而封裝尺寸減小,熱逸散及災難性故障的潛在也隨之增加。在眾多LED應用中,由于極端的高溫環(huán)境,需要更高級別的保護。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/168880.htm 熱折返是減少LED故障及避免因為過(guò)熱而導致LED壽命縮短的常用方法。這種控制方法使用一個(gè)與溫度成反比的信號,在設置溫度斷點(diǎn)后降低LED的電流。
以下介紹兩個(gè)例子:一個(gè)100W路燈應用和一個(gè)12W的軍用手電筒應用。這兩個(gè)實(shí)例介紹了較為復雜的系統與較為簡(jiǎn)單的系統間的區別及各自的設計流程。
背景
在使用大功率LED的傳統照明應用中,需要大的散熱器來(lái)排出LED所釋放的熱量。LED自身不散熱,相反,它們通過(guò)半導體結點(diǎn)來(lái)傳導熱量。此傳導功率(PD)等于前向電壓(VF)和前向電流(IF)的乘積。
PD=VF×IF
為了保持一個(gè)安全的LED結點(diǎn)溫度,必須消除這個(gè)傳導功率。需要對系統中的熱阻抗進(jìn)行分析,才能在額定功率下定制一個(gè)散熱器以確保期望的熱特性 。
一個(gè)典型的大功率LED將通過(guò)其器件、錫焊連接點(diǎn)、印刷電路板和散熱器來(lái)消耗大部分功率。如圖1所示。使用這個(gè)簡(jiǎn)單的模型,計算就相當簡(jiǎn)單。LED結點(diǎn)的功率耗散(PD),必須通過(guò)結點(diǎn)-環(huán)境的總熱阻(θJA)分配,這一點(diǎn)與電流通過(guò)電氣電阻時(shí)極其相像。
由此產(chǎn)生的結點(diǎn)溫度(TJ)和環(huán)境溫度(TA)之間的溫度差(TJ-TA)等于一個(gè)電氣電壓(歐姆定律的熱當量):
TJ-TA=PD×θJA
θJA 指下列各值的總和。
θJS:結點(diǎn)至錫焊點(diǎn)熱阻;
θSH:錫焊點(diǎn)至散熱器熱阻;
θHA:錫焊點(diǎn)至環(huán)境熱阻。
θJS代表內部的LED熱阻,而θSH代表印刷電路板(PCB)電介質(zhì)和結點(diǎn)熱阻。最后,θHA代表散熱器熱阻,θJS值為L(cháng)ED制造商數據表中指定值,并且是一個(gè)簡(jiǎn)單的LED封裝函數。它可以在2~15℃/W的范圍內變化。假如從錫焊點(diǎn)到散熱器的連接良好(包括:多重熱導通孔,適量的銅,良好的焊接和可能用到的導熱膠),θSH則基本上可以忽略不計。這將產(chǎn)生一個(gè)小于2℃/W的極低θSH值。
θHA保持不變,因為它更多地取決于散熱器表面積及其導熱性能。在標準的FR4印刷電路板上(近似于LED的尺寸),沒(méi)有外部散熱器,僅有底部覆銅層,θHA值可能會(huì )非常大,超過(guò)100℃/W。通過(guò)圖1所示的外部散熱器,可降低熱阻來(lái)保持理想的溫度差 (TJ-TA)。熱設計需要根據下列θHA方程式,選擇合適的散熱器:
通過(guò)該方程可以很容易算出,如果功率增加或允許的溫度差降低,那么必要的熱阻將隨之降低,而這相當于需要一個(gè)更大的散熱器。
實(shí)際應用中 ,在系統使用壽命期內,由于存在前向電壓及其他電子偏差,輸出LED功率會(huì )增加5%~10%前向??赡艿臏囟壬仙秶韪鶕畈钋闆r下預計的TA值計算。此外,在制造商規定的規格中,通常會(huì )降低最大允許的TJ值,以確保LED使用壽命和效率不會(huì )降低 。這些容差迫使我們提升最壞情況下的散熱設計標準,要比標定時(shí)提高25%~50%。
LED驅動(dòng)器
這些LED僅僅是具有LED驅動(dòng)器主控機制的動(dòng)態(tài)系統的組成之一。高亮度LED驅動(dòng)器通常是通過(guò)開(kāi)關(guān)轉換器支持其工作。轉換器對系統進(jìn)行調節以提供一個(gè)近似于恒定的LED光通量輸出。驅動(dòng)器可適應不斷變化的動(dòng)態(tài)情況,提供連續調節,保證系統電氣穩定性。在最常見(jiàn)的LED驅動(dòng)器中,需要對輸出電流進(jìn)行調節,因為它與輸出通量有著(zhù)密切的關(guān)系并易于做出調整。
盡管電氣穩定性是控制方案的根本,但熱平衡是可控變量(LED電流)和不可控變量(環(huán)境)的函數。隨著(zhù)環(huán)境溫度從25℃的室溫增高時(shí),LED的前向電壓降低。因為電流被不斷調整,因此功率降低,最終達到實(shí)現結點(diǎn)熱平衡的目的。但最終環(huán)境溫度的升高會(huì )導致結溫超過(guò)LED的安全工作范圍。此時(shí),LED內的各種元件性能降低、惡化,最終導致熱逸散和災難性的LED故障。
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