熱對LED影響分析及不同材質(zhì)LED的溫度系數

摘要：發(fā)光二極管尚需克服其發(fā)光效?問(wèn)題在于：現階段的光能效?僅能達到15%, 而85%皆轉為熱?, LED光源的應用, 仍需搭配散熱機構, ?散熱功能設計?當, 對于發(fā)光二極管本身，將造成嚴重的破壞情形。

概 述

發(fā)光二極管, 具有無(wú)污染, 低耗能, 壽命長(cháng), 操作反應快等優(yōu)點(diǎn), 隨著(zhù)歐盟即將在2007?禁止目前廣泛使用的含汞?屬光源, LED 將成為下一世代光源發(fā)展的主軸。LED隨溫度變化, 亮度不斷提升, LED的散熱技術(shù)也一直在提升, 1992年一顆LED的熱阻抗為360℃/W, 之后降至125℃/W、75℃/W、15℃/W, 而今已是到了每顆6?10℃/W的地步, 簡(jiǎn)單的說(shuō), 以往LED每消耗1瓦的電能, 溫度會(huì )增加360℃, 現在則是相同消耗1瓦電能, 溫度卻只上升6 ?10 ℃ 。

發(fā)光二極管尚需克服其發(fā)光效?問(wèn)題在于：現階段的光能效?僅能達到15%, 而85%皆轉為熱?, LED光源的應用, 仍需搭配散熱機構, ?散熱功能設計?當, 對于發(fā)光二極管本身，將造成嚴重的破壞情形。

隨著(zhù)LED亮度不斷提升, LED的散熱技術(shù)也一直在提升, 所以做好LED的散熱對增加LED的發(fā)光效率和使用壽命都會(huì )得到很大的作用。本文內容主要針對熱對LED影響進(jìn)行探討, 詳如下文所示。

熱對LED的影響

LED---冷光源

(1) LED的發(fā)光原理是電子與空穴經(jīng)過(guò)復合直接發(fā)出光, 過(guò)程中不需要熱量, LED可以稱(chēng)為冷光源

(2) LED的發(fā)光需要電流驅動(dòng), 輸入LED的電能中, 只有約15%有效轉化為光, 大部分(約85%)因無(wú)效而轉化為熱

(3) LED發(fā)光過(guò)程中會(huì )產(chǎn)生熱量, LED并非不會(huì )發(fā)熱的冷光源

熱對LED性能和結構的影響

(1) LED發(fā)光產(chǎn)生的熱量和工作環(huán)境溫度(Ta)有關(guān), 將引起LED芯片結點(diǎn)溫度Tj的變化, LED是溫度敏感器件, 當溫度變化時(shí), LED的性能和封裝結構都會(huì )受到影響, 從而影響LED的可靠性

(2) 熱量集中在尺寸很小的LED芯片內, 若無(wú)有效排出熱量, 芯片溫度升高, 引起熱應力的非均勻分布, 芯片發(fā)光效率和熒光粉激射效率下降

(3) 當LED芯片溫度超過(guò)一定值時(shí), 器件失效率呈指數規律增加, 統計數據表明, 組件溫度每上升2℃,可靠性下降10%

(4) 當多個(gè)LED密集排列組成白光照明系統時(shí), 熱量的耗散問(wèn)題更嚴重

(5) 熱將影響LED驅動(dòng)器的效率, 損害磁性組件及輸出電容器等的壽命, 使LED驅動(dòng)器的可靠度降低(一般半導體組件的工作溫度需控制在80°C以下)

(6) 典型的LED由光學(xué)透明的環(huán)氧樹(shù)脂封裝, 溫度升高到環(huán)氧樹(shù)脂玻璃轉換溫度Tg時(shí), 環(huán)氧樹(shù)脂由剛性材料轉換成彈性材料, 熱膨脹系數(Cte)會(huì )有很大變化, 封裝樹(shù)脂在溫度變化的過(guò)程中,膨脹和收縮加劇,這將導致金線(xiàn)(或鋁線(xiàn))鍵合點(diǎn)位移增大,金線(xiàn)(或鋁線(xiàn))過(guò)早疲勞和損壞,造成LED開(kāi)路和突然失效, 為了避免LED突然失效, LED結點(diǎn)溫度應該始終保持在封裝樹(shù)脂的Tg以下

光通量Fv與結點(diǎn)溫度Tj的關(guān)系

Φv(Tj2)= Φv(Tj1)e(-kΔTj)

其中: Φv(Tj1)=結點(diǎn)溫度Tj1時(shí)的光通量

Φv(Tj2)=結點(diǎn)溫度Tj2時(shí)的光通量

ΔTj= Tj2 - Tj1 , k =溫度系數

不同材質(zhì)類(lèi)別LED的溫度系數