c推出第三代易系列產(chǎn)品 室內照明新選擇

　　近年，LED的大量使用已經(jīng)帶動(dòng)了LED產(chǎn)業(yè)在質(zhì)量方面的高速發(fā)展，因為全球替換節能照明的需求龐大，LED光源的成長(cháng)潛力十足，LED在室內照明及商業(yè)照明方面的應用已經(jīng)越來(lái)越受到LED企業(yè)的重視。然而，當前LED上游專(zhuān)利技術(shù)大部分被國外企業(yè)所掌控，如何掌握并運用核心技術(shù)依然是中國LED企業(yè)必須面對的問(wèn)題。

　　作為芯片級LED照明整體解決方案服務(wù)商，晶科電子始終堅持自主創(chuàng )新，在第18屆廣州國際照明展上，倒裝無(wú)金線(xiàn)易系列——易星產(chǎn)品以其獨特的技術(shù)與易用的性能吸引了眾多設計師的關(guān)注，并獲得由設計師現場(chǎng)投票選出的“十大特色產(chǎn)品”獎項。自2011年晶科電子成功推出易系列產(chǎn)品以來(lái)，經(jīng)過(guò)2年時(shí)間的不斷研究，于今年8月，晶科電子在“易系列”已取得市場(chǎng)成功的基礎之上，推陳出新，發(fā)布了易星第三代產(chǎn)品。與前兩代易系列多用于道路照明相比，三代產(chǎn)品將更廣泛應用在室內照明、商業(yè)照明上，并針對其照明特點(diǎn)在燈具亮度及尺寸方面特別做了優(yōu)化設計，可以良好融合于空間，具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好熱傳導等優(yōu)勢，以滿(mǎn)足使用者高質(zhì)量光源需求。

　　基于倒裝焊接技術(shù)基礎上無(wú)金線(xiàn)封裝工藝是晶科電子核心技術(shù)之一。與傳統正裝芯片結構相比，倒裝結構的優(yōu)勢主要體現在其高可靠性方面，眾所周知，使用多顆正裝芯片或垂直芯片封裝的LED模組，芯片與芯片、芯片與支架之間均需要使用金線(xiàn)完成電性連接，增大了LED失效的風(fēng)險。而倒裝芯片結構，金屬直接與金屬界面接觸，導熱系數高，熱阻小，可實(shí)現超薄封裝。沒(méi)有了金線(xiàn)，熒光粉涂覆更加簡(jiǎn)單，同時(shí)也為透鏡設計提供了更大的空間。