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EEPW首頁(yè) > 手機與無(wú)線(xiàn)通信 > 設計應用 > FPGA、CPLD和結構化ASIC為用戶(hù)提供更多選擇

FPGA、CPLD和結構化ASIC為用戶(hù)提供更多選擇

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作者:姚琳 時(shí)間:2006-10-08 來(lái)源:今日電子 收藏
幾乎無(wú)所不能的

隨著(zhù)成本、功耗和容量的不斷改善,和CPLD已經(jīng)廣泛滲透到應用市場(chǎng),其市場(chǎng)份額幾乎已與通信市場(chǎng)二分天下。但通信和工業(yè)領(lǐng)域仍是兩塊最大的終端用戶(hù)市場(chǎng),Cisco、華為、西門(mén)子等公司的交換機、基站等設備大量采用了FPGA進(jìn)行設計。利用FPGA的可編程特性,甚至可以在設計完成以后對系統進(jìn)行升級,以適應新的標準或提供更多的功能。

fpga和cpld為工業(yè)產(chǎn)品提供豐富功能

       FPGA和CPLD為工業(yè)產(chǎn)品提供豐富功能

在工業(yè)市場(chǎng)上,Rigol公司用Cyclone II和Stratix II開(kāi)發(fā)了DS1102C數字示波器,可執行大量的數學(xué)運算和高速信號處理;UniTest公司將Stratix II用于UNI460和UNI560 SDRAM測試平臺,可以快速地進(jìn)行模式生成;NI公司用MAX II設計CompactRIO模塊,減小了產(chǎn)品體積和功耗;Host Engineering公司在PLC以太網(wǎng)控制器上采用了Cyclone和Nios II,可以連接PLC背板和外設。

所有這些市場(chǎng)都有一個(gè)共同的特點(diǎn):小批量、多品種、靈活性、多功能、要求產(chǎn)品快速上市,而這正是FPGA最擅長(cháng)的工作。

FPGA飽受功率問(wèn)題困擾

與ASIC相比,FPGA的弱點(diǎn)在于性能慢、密度低、功耗大,目前性能和密度問(wèn)題已基本解決,功耗問(wèn)題成為芯片供應商面臨的最大挑戰,尤其是進(jìn)入深亞微米節點(diǎn)后,漏電流的增加會(huì )導致靜態(tài)功耗上升。FPGA的布線(xiàn)電容是ASIC的10到100倍,并具有更大的線(xiàn)跡和大量的晶體管,這些晶體管雖然不會(huì )在電路工作中使用,但是卻仍然產(chǎn)生泄漏功率。與此同時(shí),OEM對降低功耗、延長(cháng)電池的使用時(shí)間與降低成本和體積等方面的需求還會(huì )攀升。iSuppli曾預計,如果能解決功耗問(wèn)題,未來(lái)FPGA至少能奪走30億美元的ASIC市場(chǎng)份額。

在A(yíng)ltera公司的Quartus工具中,就可以對嵌入式RAM模塊的功率進(jìn)行監控映射,能夠將時(shí)鐘周期內處于活動(dòng)狀態(tài)的RAM數目最小化。該方案可以將存儲器的動(dòng)態(tài)功率降低21%,將總動(dòng)態(tài)功率降低7%,而性能和邏輯方面的犧牲僅為1%。

QuickLogic公司開(kāi)發(fā)出了反熔絲型的Polar Pro系列FPGA,其待機時(shí)電流不足10μA,具有超低功率、耗電量非常小的待機模式。這種模式通過(guò)將內部邏輯內核與外部I/O焊點(diǎn)分開(kāi)等措施,降低了耗電量。在待機模式下,也能維持I/O電路狀態(tài)和內部寄存器的值,可在數微秒內從待機模式恢復正常。

Actel則在ProASIC3 Flash FPGA的基礎上,推出了低功耗的IGLOO系列FPGA。IGLOO系列FPGA采用了多種功率優(yōu)化技術(shù)和130nm工藝,使靜態(tài)功耗降至5μW,支持 1.2V電壓,具有多種功率模式以?xún)?yōu)化功耗,包括Flash*Freeze模式、低功耗工作模式和睡眠模式。

降低FPGA功耗的比賽才剛剛開(kāi)始,盡管目前看來(lái)FPGA還沒(méi)有辦法將功耗降低到ASIC的功耗等級,但并不說(shuō)明沒(méi)有解決辦法,在市場(chǎng)的推動(dòng)下,各個(gè)公司會(huì )投入大量資源開(kāi)發(fā)低功耗技術(shù),會(huì )使FPGA的功耗越來(lái)越接近ASIC。

競相采用65nm工藝

FPGA廠(chǎng)商總是先進(jìn)制造工藝的嘗鮮者。Xilinx公司已經(jīng)正式推出采用65nm工藝制造的新一代FPGA產(chǎn)品Virtex-5系列。 Virtex-5系列有三個(gè)主要特點(diǎn):65nm三極柵氧化層技術(shù)、新型ExpressFabric技術(shù)和ASMBL架構。與上一代90nm產(chǎn)品 Virtex-4相比,Virtex-5 FPGA的速度平均提高30%,容量增加65%,同時(shí)動(dòng)態(tài)功耗降低35%,靜態(tài)功耗保持相同的低水平,使用面積減小45%。Virtex-5采用了具有六個(gè)獨立輸入的查找表(LUT)和新型對角互連結構,減少了邏輯層次,改進(jìn)了構造塊之間的信號互連,使邏輯性能比上一代Virtex-4平均提高30%。

另一大FPGA廠(chǎng)商Altera遲遲未發(fā)布65nm的產(chǎn)品,它希望在成品率提高到90%以上再正式發(fā)布。業(yè)界推測Altera將在2006年底推出 65nm的Stratix III系列,將采用增強版自適應邏輯模塊(ALM)。ALM是幾年前Altera推出Stratix II FPGA的時(shí)候引入的邏輯結構,允許設計者實(shí)現兩個(gè)大小相同或不同的LUT組合,是Stratix II和III靈活性的關(guān)鍵所在。ALM允許設計者將多個(gè)LUT配置在單個(gè)ALM中,經(jīng)驗表明,80%的場(chǎng)合下,兩個(gè)LUT可能配置在單一ALM中。40% 的場(chǎng)合下,兩個(gè)4輸入LUT可能配置在單一ALM中,24%的場(chǎng)合下,兩個(gè)5輸入LUT可能配置在單一ALM中,因此這種邏輯結構具有非常好的適用性和靈活性,在很多設計中可以節約大量的邏輯資源。除了邏輯靈活性外,Altera的65nm Stratix III產(chǎn)品線(xiàn)中使用的增強版ALM集成了軟件配置功能,允許客戶(hù)在性能和功耗間進(jìn)行平衡,讓每個(gè)邏輯單元可根據設計需求調節功耗??蛻?hù)可以通過(guò)調節時(shí)鐘速度,獲得不同的功耗水平,當客戶(hù)對時(shí)鐘速度要求不太高的時(shí)候,可以獲得非常低的功耗。在相同時(shí)鐘工作頻率下,Stratix III的總體功耗可降低到Stratix II的一半,如工作時(shí)鐘頻率相對降低30%,則其整體功耗更可降低70%。  由于FPGA是一種通用邏輯器件,采用更先進(jìn)的工藝來(lái)提高性能、降低成本和功耗是其不二法門(mén)。在完成向65nm工藝轉型后,Altera和Xilinx還會(huì )將縮小線(xiàn)寬的競賽延伸到45nm和32nm,但前提是能夠解決漏電流和功耗的問(wèn)題。

成FPGA競爭熱點(diǎn)

產(chǎn)品具有種類(lèi)繁多,產(chǎn)品生命周期短,更新速度快的特點(diǎn),并且對功耗和成本有嚴格的要求。隨著(zhù)價(jià)格的下降,FPGA在許多市場(chǎng)上已經(jīng)能和ASIC分庭抗禮,并且在中批量的情況下,采用FPGA比ASIC更具有成本優(yōu)勢。

以Altera公司為例,目前消費電子應用占Altera公司總體收入的16%,而且還在以20%的速度增長(cháng),這得益于低成本的Cyclone系列 FPGA,已經(jīng)有非常多的成功案例。Leapfrog公司的Leapster L-MAX游戲機采用了MAX II CPLD,實(shí)現了很好的視頻處理性能和低功耗;Roku Labs公司的音樂(lè )播放器利用MAX II橋接通信模塊和DSP;Loewe公司的大屏幕液晶電視采用Cyclone II實(shí)現低成本的圖像增強功能;Humax的個(gè)人視頻錄像機使用Cyclone實(shí)現靈活的接口,并大大減少了產(chǎn)品上市時(shí)間。對于中高端產(chǎn)品,為了性能的需求,客戶(hù)也可以采用結構化ASIC,數字電視和DLP電視已經(jīng)有應用HardCopy的成功實(shí)例。

fpga和cpld加速消費電子產(chǎn)品的上市

       FPGA和CPLD加速消費電子產(chǎn)品的上市

Xilinx也在利用低成本的Spartan-3加緊向消費電子市場(chǎng)的滲透,加大向機頂盒、DVD播放器、HDTV、汽車(chē)應用等領(lǐng)域的推廣,并推出了專(zhuān)門(mén)的顯示系統參考設計。QuickLogic公司和Actel公司也不約而同地瞄準了消費電子市場(chǎng),他們推出的Polar Pro系列和IGLOO系列FPGA具有很低的功耗,將用于智能手機、PDA等便攜式產(chǎn)品當中。

結構化ASIC成敗未定

由于FPGA是通過(guò)查找表來(lái)建立硬件邏輯的,因此存在大量的邏輯冗余,有許多邏輯資源未被利用。轉化為結構化ASIC,就可以省去這些沒(méi)有用到的晶體管和布線(xiàn),從而縮小芯片尺寸,降低功耗和成本。例如,某項應用需要24mm



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