差異化模擬產(chǎn)品在智能手機中的應用

　　低EMI、低諧波失真語(yǔ)音功放選擇

　　隨著(zhù)游戲和高保真音樂(lè )手機的普及，智能手機對語(yǔ)音功放的要求又上了一個(gè)新的臺階。普通的基于A(yíng)B類(lèi)和D類(lèi)的語(yǔ)音功放已經(jīng)無(wú)法適應市場(chǎng)的需求。前者偏低的效率以及熱性能無(wú)法滿(mǎn)足大功率輸出(2W以上)的要求，后者在電池供電時(shí)無(wú)法提供超越電池電壓要求的功率?；谑袌?chǎng)需求和設計挑戰，小封裝大輸出能力，且帶有自動(dòng)增益調節(AGC)的防破音處理能力的高效語(yǔ)音功放是市場(chǎng)發(fā)展的必然趨勢，與此同時(shí)，低EMI輻射的架構設計將尤為重要。很多情況下客戶(hù)在注重EMI性能的同時(shí)，忽略了諧波失真(THD)指標以及217Hz的抗干擾能力，特別是在大于1W的輸出功率的情況下的失真。通常過(guò)低的EMI輻射設計架構會(huì )導致功放THD等性能的降低。結合以上設計的挑戰，選用一款低電磁輻射、高效、低諧波失真的大功率D類(lèi)架構的防破音語(yǔ)音功放是市場(chǎng)發(fā)展的必然需求。

　　帝奧微電子的DIO2160具有高達28dB輸出的自動(dòng)增益(AGC)調節回路，以及8KV的ESD保護，是目前市場(chǎng)上最大功率輸出而封裝最小的K類(lèi)功放產(chǎn)品(3mm×3mm的16腳 QFN封裝)，相比競爭產(chǎn)品4mm×4mm的尺寸減小43%，大幅降低了終端客戶(hù)的PCB面積和設計成本。

　　5.本文小結

　　在智能手機向越來(lái)越大的屏幕尺寸，越來(lái)越高的功率輸出和數據吞吐處理能力需求發(fā)展的同時(shí)，系統對于高效率、低電磁輻射、小而薄的封裝以及魯棒的ESD性能要求越來(lái)越嚴格。本文通過(guò)對智能手機基帶設計的挑戰進(jìn)行分析，提供了一套低系統設計成本、高性能的整體解決方案，有利于終端客戶(hù)的新產(chǎn)品設計周期的降低，從而加速新品的上市。