飛利浦、General Atomics聯(lián)手開(kāi)發(fā)超寬帶芯片組

皇家飛利浦電子集團日前與General Atomics （GA）公司簽署備忘錄，聯(lián)手開(kāi)發(fā)超寬帶（UWB）無(wú)線(xiàn)通信芯片組，并將率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新興標準的芯片組，以支持標準化過(guò)程的實(shí)現。根據此備忘錄，飛利浦集團和GA公司開(kāi)發(fā)的無(wú)線(xiàn)通信芯片組主要針對高達到480Mbps的高比特率網(wǎng)絡(luò )。
這兩家公司合作的結果將加快UWB芯片組的上市速度。作為一種高速度、短距離的無(wú)線(xiàn)技術(shù)，UWB非常適用于在不同的家庭娛樂(lè )和運算設備，如數碼錄象機、機頂盒、電視機、個(gè)人電腦外設等之間傳輸數字信息。這些設備應用中大部分都將在亞洲生產(chǎn)。
飛利浦和GA希望通過(guò)雙方各自的專(zhuān)業(yè)特長(cháng)生產(chǎn)出消費和計算的高性能、低成本UWB解決方案。通過(guò)合作，GA公司可以利用飛利浦公司在射頻（RF）方面的領(lǐng)先地位及其先進(jìn)的QUBiC半導體工藝技術(shù)，而飛利浦公司則可以獲得GA公司的無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)許可，如先進(jìn)的譜鍵控多頻帶UWB技術(shù)。
飛利浦半導體新興業(yè)務(wù)部高級副總裁Phil Pollok說(shuō)：“與GA公司的合作可更加確保飛利浦為消費者提供未來(lái)的低成本無(wú)線(xiàn)連接解決方案。通過(guò)與GA合作開(kāi)發(fā)UWB芯片，飛利浦更加加強了為高數據率應用提供解決方案的能力，鞏固了在無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)領(lǐng)域推行行業(yè)標準方面的領(lǐng)導地位?！?BR>根據行業(yè)分析公司Allied Business Intelligence公司的調查研究，到2007年，UWB電子和芯片產(chǎn)品產(chǎn)量將達到4500萬(wàn)套，銷(xiāo)售額將達到13.9億美元。
General Atomics公司總監Michael D. Perry博士說(shuō)：“GA非常高興能與飛利浦公司合作，并運用其世界一流的先進(jìn)硅BiCMOS工藝技術(shù)。將GA的UWB技術(shù)與飛利浦作為消費電子公司所具有的、在RF技術(shù)領(lǐng)先地位和經(jīng)驗結合在一起，我們將開(kāi)發(fā)出專(zhuān)門(mén)針對短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域的、功能強大的半導體解決方案”