3綜合封裝與結論本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/161427.htm 將傳感器與信號調理電路板封裝在一個(gè)直徑23mm高27.5mm的不銹鋼金屬殼體內并且在傳感器的一端使用接插件的方式作為信號連接，方便測試及維護?？傮w封裝后如圖8所示。
圖8總體封裝外觀(guān)圖
該MEMS硅壓阻汽車(chē)壓力傳感器在MEMS技術(shù)、封裝技術(shù)與信息技術(shù)的結合下成為一個(gè)具備高性?xún)r(jià)比的實(shí)用化產(chǎn)品。是當代先進(jìn)技術(shù)的結合，值得重視其發(fā)展。
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