思維革芯--VIA C3 CPU 行業(yè)應用暨嵌入式平臺解決方案研討會(huì )召開(kāi)

做為全球領(lǐng)先的國際EIP（嵌入式智能平臺）知名品牌和領(lǐng)導廠(chǎng)商及VIA重要戰略合作伙伴，深圳市研祥智能科技股份有限公司做為特邀嘉賓及贊助商出席了本次研討會(huì )，并與各嵌入式智能平臺行業(yè)嘉賓分享了采用VIA Apollo 133芯片組的研祥EVOC EC5-1621產(chǎn)品應用方案。隨著(zhù)中國工控業(yè)發(fā)展到EIP（嵌入式智能平臺）時(shí)代，從“少樣多量”發(fā)展到“多樣少量”傳統的Personal Computer 發(fā)展向Personal Communicator。據研祥智能股份市場(chǎng)策劃部總經(jīng)理崔楚簫表示：這僅僅是一個(gè)開(kāi)始，下一步研祥將結合上下游廠(chǎng)商資源針對嵌入式智能平臺行業(yè)應用特性，為電信、通訊、交通、網(wǎng)絡(luò )、視頻、監控、軍事、工業(yè)現場(chǎng)、儀器儀表等各EIP（嵌入式智能平臺）應用領(lǐng)域廠(chǎng)商提供個(gè)性化需求的嵌入式智能平臺。來(lái)自各應用行業(yè)的嘉賓對研祥現場(chǎng)演示產(chǎn)品表示了極大的興趣，并就該產(chǎn)品低功耗、高效能的應用特點(diǎn)進(jìn)行了熱烈的討論，同時(shí)，對研祥推崇的高品質(zhì)服務(wù)及堅持提供高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品的做法表示了認可。

研討會(huì )還就嵌入式平臺在車(chē)載系統、家電信息化及電子政務(wù)中的發(fā)展做了詳細的描述，并在展會(huì )現場(chǎng)展示了各特定行業(yè)新型產(chǎn)品與解決方案。本此研討會(huì )立足于教育、工控、公安、金融、稅務(wù)、辦公室應用、家庭學(xué)習等特定的行業(yè)應用需求，共同推動(dòng)了行業(yè)信息應用市場(chǎng)，積極帶動(dòng)EIP（嵌入式智能平臺）市場(chǎng)邁入嶄新的天地。